英伟达（NVIDIA）已正式超越苹果（Apple），成为台积电（TSMC）最大的芯片客户，这得益于“绿队”在人工智能基础设施方面的建设，推动了前所未有的芯片需求。
目前，英伟达占台积电总营收的比重已超过19%，预计双方的合作关系未来将进一步深化。
台积电一直是全球无晶圆厂制造商的半导体供应中心，这家芯片巨头凭借一己之力，以摩尔定律为驱动，为世界提供了人工智能算力。在台积电的客户名单中，苹果凭借其对A系列和M系列芯片组尖端半导体的追求，已连续多年占据榜首。然而，在人工智能热潮中，英伟达推动了巨大的芯片需求，其程度之深，从苹果在短短几年内就被赶下台积电头号客户宝座便可见一斑。
根据知名供应链分析师丹·尼斯特德（Dan Nystedt）的数据，2025年，英伟达占台积电营收的比重超过19%，达到234亿美元，几乎是该公司2024年份额的两倍。在此之前，苹果凭借在SoC开发和供应链方面与台积电的紧密合作，已主导多年。而台积电的产能支持，推动了英伟达在其几乎所有人工智能产品（涵盖前端和后端半导体环节）市场份额的突然飙升。
有趣的是，早在2015年，当英伟达还是一家小公司时，其首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）就曾向台积电创始人张忠谋（Morris Chang）承诺，英伟达将成为台积电最大的客户。每当看到英伟达首席执行官访问台湾地区时，他都会明确强调台积电供应链对于人工智能基础设施建设的重要性。他甚至承认，没有台积电就没有英伟达。这种与这家台湾地区芯片巨头根深蒂固的关系，赋予了英伟达超越所有其他公司的优势。
展望未来，我们预计英伟达在台积电营收中的角色将进一步增强，因为该公司很可能依赖尖端制程节点来生产未来几代产品。目前的Vera Rubin架构依赖于台积电的3纳米工艺及其衍生技术，而预计Rubin Ultra将转向N2（2纳米）工艺。再往前看，Feynman架构也将采用A16（1.6纳米）工艺，同时，先进封装领域也将在英伟达的产品中看到进一步的整合。
毫无疑问，当前的人工智能供应链在芯片需求上依赖于单一实体：台积电。尽管这家台湾地区芯片巨头成功地满足了预期，但世界也视台积电为一个受地缘政治约束影响的全球瓶颈。随着我们预期基础设施建设将变得更加激进，英伟达与台积电的合作在未来将如何演变，将是一个值得关注的话题。
