联发科（MediaTek）作为移动应用处理器领域最重要的制造商之一，同时也是人工智能领域的新兴参与者（尤其通过其在生产谷歌 TPU方面的专门角色），如今通过战略性入股专注于硅光技术的初创公司Ayar Labs，大胆进军半导体技术的新前沿。
此次入股表明了联发科有意在其产品中融入硅光技术元素的意图。联发科通过其子公司Digimoc Holdings Limited向Ayar Labs投资了约9000万美元。这笔交易使得这家移动芯片制造商通过172万份特殊股份，获得了这家专注于硅光技术的初创公司2.4%的股权。
值得注意的是，英伟达（NVIDIA）、英特尔（Intel）和AMD均已投资Ayar Labs。因此，联发科对这家初创公司的投资，表明了其希望在硅光技术从前沿概念演变为下一代芯片制造的可行框架过程中，占据一席之地的愿望。
联发科将如何受益？为方便可能不太了解的读者，硅光技术旨在将光学功能（如光生成、调制和检测）与传统电子电路一起直接集成到硅基板上。
该技术利用波导迫使红外光沿着特定路径传输，从而形成光子电路。由于光信号比电信号更快，并且几乎不产生热量，因此在传输数据包时，该技术能带来更高的带宽、更低的延迟以及显著降低的能耗。
至于Ayar Labs，这家初创公司专门创建光学I/O（输入/输出）解决方案，以取代计算机芯片之间传统的基于铜线的电气互连。这项技术不仅对人工智能数据中心，而且对移动应用处理器（这仍然是联发科的主导业务）都具有重大影响。
联发科已经在负责谷歌 TPUv7的I/O模块设计。而光子I/O模块不仅适用于人工智能专用集成电路，也适用于移动应用处理器。在这些应用中，此类模块可以用光学链路取代传统的电气SerDes（串行器/解串器），将I/O功耗降低多达80%，同时为边缘人工智能和即将到来的基于6G的蜂窝连接释放更高的数据吞吐量。
硅光技术的另一个应用在于共封装光学（CPO），即将光学引擎直接集成在SoC封装内，以缩短电气走线，从而最大限度地减少延迟和发热。事实上，台积电（TSMC）已经在开发其COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台，这是一项旨在将电子和光子电路集成在单个CPO模块内的前沿封装技术。
