根据最新报道，英伟达（NVIDIA）的GTC 2026主题演讲计划似乎已远不止于维拉·鲁宾（Vera Rubin）架构，报道称该公司可能会展示下一代费曼（Feynman）芯片。
英伟达的费曼芯片可能也将成为首次采用Groq公司LPU单元的实例。我们已知晓，英伟达计划在今年的GTC大会上为未来十年的计算技术定下基调。根据其首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）本人的说法，世界将在他的主题演讲中看到“前所未见”的技术。尽管我们当时推测展示重点将是费曼架构，但韩国媒体朝鲜商业（Chosun Biz）的最新报道似乎与我们不谋而合，该报道指出今年的GTC大会将标志着费曼架构的首次公开亮相。
目前关于费曼芯片的细节尚不充分，但我们确实知道它将首次采用台积电（TSMC）的A16（1.6纳米）制程。这同样是半导体领域的一次重大飞跃，该制程具备超级供电轨（SPR）技术和全球最先进的节点技术。鉴于移动端客户可能需要调整架构，预计稍晚才会采用该芯片标准，因此英伟达有望成为台积电A16节点在初期大规模量产阶段的首个，也可能是唯一的客户。然而，GTC 2026上的费曼架构展示还有另一个引人关注的看点。
我们相信，费曼架构将标志着首次集成Groq公司的LPU硬件堆栈，因为延迟已成为GPU制造商的主要关注点。在之前的报告中，我们曾探讨过英伟达如何可能采用与LPU单元混合键合的方式，其实现方式可能类似于我们所见到的AMD的X3D处理器。虽然具体的架构设计尚未明确，但将LPU作为费曼架构的封装内选项是合乎逻辑的，不过这样做会使设计和生产变得更为复杂。
英伟达的费曼架构展示可能会类似于我们在GB200全面投产时所看到的维拉·鲁宾架构展示，内容包括能力概述、总体架构概览以及大规模生产时间线。至于费曼架构何时正式推出，我们预计生产将于2028年开始，根据英伟达的策略，客户发货时间可能会推迟到2029至2030年。GTC 2026将于3月15日开幕，今年的活动将重返加利福尼亚州的圣何塞。
