苹果已宣布将于3月4日举办一场产品发布会，这很可能是其搭载于更新版14英寸和16英寸MacBook Pro机型中的M5 Pro和M5 Max芯片的发布日期。这些芯片组最大的亮点之一是，随着苹果逐步放弃InFO（集成扇出型）技术，两款SoC都将转向台积电的2.5D小芯片设计。
这一转变有助于改善散热并降低芯片不良率，但这家科技巨头有两代产品都未能克服一个障碍，那就是提升CPU和GPU核心的总数。根据Reddit上正在进行的新讨论，小芯片设计可能让M5 Pro和M5 Max能够容纳更多的CPU和GPU核心，并带来其他优势。
由于CPU和GPU位于独立的模块上，M5 Pro和M5 Max将不再受到热或电方面的限制。
尽管已有传闻称新的小芯片设计将增加苹果即将推出的芯片的晶体管数量，但Reddit用户One_TrackMinded的详细解释深入剖析了M5 Pro和M5 Max的布局。此前已讨论过大多数被提及的问题，例如热和电污染，以及M5在承受过高负载时温度升高的问题。
然而，引起我们注意的是，凭借新的小芯片设计，苹果可以在M5 Pro和M5 Max中集成更高的CPU和GPU核心数。回顾一下，M3 Max和M4 Max都仅限于最多14核CPU和最多40核GPU，如果库比蒂诺公司保留了InFO封装技术，M5 Max可能也会面临同样的规格上限。
由于CPU和GPU位于独立的模块上，即使是M5 Pro也能提供强大的配置，而无需客户花费巨资购买M5 Max的MacBook Pro机型。虽然苹果尚未确认这种小芯片设计，但这似乎是最明显的发展方向，因为芯片组的尺寸和复杂性都在增长。
此外，YouTube博主Max Tech的分析指出，iOS 26.3 Beta代码中未提及M5 Pro的原因在于，得益于小芯片设计，它只是M5 Max的重新命名版本。一如既往，我们将对苹果3月的产品发布会保持期待，敬请关注更多更新。
