AMD的下一代Instinct MI400系列最近因有报道称其产品线将提前推出而受到关注，但公司高管已予以否认。
在超大规模数据中心最佳硬件的竞赛中，英伟达（NVIDIA）已经领先了好几代，我们看到随着Blackwell架构的推出，这一差距还在扩大。然而，AMD相信，凭借其Instinct MI400系列，特别是MI455X在架构上的进步，客户将“没有理由”不转而选择AMD。不过，一份来自SemiAnalysis的报告披露，MI455X的大规模客户部署将延迟近一年，但AMD软件开发公司副总裁阿努什·埃兰戈万（Anush Elangovan）否认了这一说法。
SemiAnalysis并未具体说明延迟的原因，但根据迪伦·帕特尔（Dylan Patel）的说法，AMD在N2工艺集成方面面临挑战，因此工程样品虽仍定于2026年下半年推出，但正式的代币生产不会早于2027年第二季度。据我们了解，AMD在从传统FinFET转向N2的GAA工艺时可能面临挑战，因为这引入了微观制造缺陷，导致初期产量较低。AMD面临的另一个主要挑战是如何将扩展性（UALink）互连技术与新的N2 GAA结构相结合，因为线路电阻和电容成为主要问题。
再次强调，从计划上看，AMD仍有望在未来几个季度内实现MI455X的客户部署，但SemiAnalysis的迪伦确信其将被推迟到2027年第二季度。与此同时，英伟达的Vera Rubin平台正按计划于2026年下半年集成到超大规模数据中心中。这意味着，如果关于AMD延迟的传闻属实，英伟达将再次率先提供下一代基础设施技术，使得AMD的MI455X在最终面市时，市场竞争将变得异常激烈。
AMD一直努力在基础设施领域取得突破，但其采用率一直落后于英伟达。过去几个季度，该公司面临了诸多挑战，包括产量问题、ROCm软件生态差异，当然还有英伟达在争取客户承诺方面的领先优势。Instinct MI455X在纸面上确实是一款强大的产品，但从样品到部署的时间线将如何发展，值得关注。
