群联电子（Phison）首席执行官潘健成（K.S. Pua）在谈及消费科技市场未来时表示，在短缺危机中，许多依赖DRAM的企业将被摧毁。
群联电子首席执行官指出，企业级需求尚未被完全“计入考量”，这预示着消费者市场前景黯淡。
公司高管们似乎已开始考虑内存短缺的长期影响，而群联电子首席执行官发出的警告，可能是市场完全未曾预料到的。在接受中国媒体采访时，首席执行官潘健成讨论了当前DRAM和NAND供应链的状况。根据他的评论，整个行业似乎将面临重大的后续冲击。此次访谈的一个重要披露是，晶圆厂预计短缺将持续到2030年，这表明卖方目前要求为产能预付3年的货款。
晶圆厂要求预付3年货款（在电子行业史无前例），卖方市场处于空前强势地位。晶圆厂内部预估短缺将持续到2030年，甚至可能长达十年看不到尽头。
毫无疑问，就目前情况而言，大型科技公司对其产品线将受到内存短缺的深远影响并不完全确定，行业仍在计算可能的后果。群联电子首席执行官还表示，公司预计今年NAND/DRAM需求将达到历史最高水平，并且这种高需求将持续到本年代末。更具体地说，这位高管提到，许多“消费类细分市场”将受到干扰，甚至可能被彻底挤出市场，仅仅是因为人工智能需要太多的DRAM。
从2025年底到2026年，许多系统公司将因无法确保内存供应而关闭或退出产品线。到2026年下半年，大量低利润品牌将退出，低端产品将消失，在市场形成真空，直到供应恢复、增长再次爆发。
如果你认为目前的内存短缺已经足够严重，那么等到英伟达（NVIDIA）的Vera Rubin人工智能基础设施上市时，情况会更糟。根据群联电子首席执行官的说法，届时我们将看到NAND需求激增，供应商将完全无法满足。凭借Rubin的ICMS平台以及高规格内存要求，仅该产品线就可能吞噬全球20%以上的NAND产量。群联电子首席执行官表示，“企业级需求”尚未被完全计入，而它将会爆发。
看到当前DRAM/NAND行业的状况确实令人失望，但考虑到超大规模数据中心建设的速度，主要高管们现在正在考虑一场由供应削减和面向零售的产品发布延迟所驱动的“产品寒冬”。
