美国和中国台湾现已就一项广泛的贸易框架达成一致，从内容来看，该协议的主要方面之一是加强美国境内的供应链扩张措施。台积电（TSMC）及其他中国台湾供应商未来可能获得关税豁免，从而有望降低扩张成本。
由台积电等公司推动的、旨在满足其美国客户需求而实现芯片供应链多元化的愿望，正在驱动着美国半导体产业的扩张，这可能是现代史上外国实体进行的“规模最大”的一次。与此同时，关税一直是中国台湾公司投资的主要关切点，因为232条款以及特朗普政府的声明，曾导致台积电和许多其他芯片公司对其扩张计划持“谨慎”态度。然而，随着近期美台《美台21世纪贸易倡议》（ART）的推进，与芯片相关的投资大门将进一步敞开。
根据中国台湾媒体报道，美国已同意在即将实施的232条款芯片关税及未来相关措施方面对中国台湾“减轻冲击”。更具体地说，美国相关当局现在将为中国台湾供应商提供土地、水电及其他基础设施方面的支持。如今，除了美国政策的确定性之外，这项新框架的主要好处之一是，像台积电这样的公司将获得关税豁免，这实际上将“降低”晶圆厂扩张成本，使中国台湾的半导体公司能够推行更广泛的扩张政策。
为芯片公司创造“有利”投资环境的关键指标之一是，台积电近期已承诺在美国投入高达2500亿美元。这家芯片巨头希望在亚利桑那州增加先进封装、芯片制造和研发服务，以增强美国供应链的韧性。鉴于对先进制程节点的巨大需求，政府和私营部门确实需要一个持续稳定的政策环境，而中国台湾通过这项最新协议似乎正朝着这个方向迈进。
台积电、富士康和广达等公司是少数几家从一开始就真正推动了人工智能增长的企业，在英伟达（NVIDIA）等公司眼中，这些供应商“价值无可估量”，这也是美国政府认识到鼓励供应链多元化至关重要的原因。
