据报道，三星已在其LPDDR6产品发布之前，向高通送出了其下一代LPDDR6X内存技术的样品。
目前，三星已经完成了LPDDR6内存的开发工作，预计将很快开始大规模生产，以满足2026年下半年的目标发布时间。三星的LPDDR6内存标准初始速度将达到10.7 Gbps，效率比LPDDR5解决方案高出21%。同时，预计改进型号的速度将达到14.4 Gbps以上。
LPDDR6X是LPDDR6内存的进阶版本，将进一步扩展该DRAM标准的能力。尽管JEDEC尚未最终确定LPDDR6X的规格，但我们预计今年会有更多信息。
回到报道本身，三星的LPDDR6X样品已送达高通，后者很可能将其用于名为“AI250”的AI加速器芯片中。这将是今年AI200芯片的后续产品，后者同样利用了LPDDR内存标准。这两款芯片都将用于处理AI推理工作负载，并且在利用LPDDR标准这一点上，与英特尔基于Xe3P芯片的Crescent Island GPU非常相似。
虽然英伟达、AMD、华为和其他主要数据中心芯片制造商采用HBM内存，但这些DRAM标准成本高昂、功耗更高，并且目前正面临DRAM短缺问题。由于其封装、验证和测试要求，HBM的生产比DDR要困难得多。LPDDR DRAM则省去了这些麻烦，并提供了更低的成本。HBM的速度无疑快得多，但考虑到LPDDR的成本较低，对于高性价比的AI解决方案来说，选择它是合理的。因此，预计高通的AI200芯片将配备高达768 GB的LPDDR内存，而AI250芯片预计将搭载超过1 TB的LPDDR6X容量。
但目前，LPDDR6X内存距离我们仍有数年之遥。我们实际上可以期待该标准在2027年底或2028年初左右问世。
