三星重返高带宽内存（HBM）市场的景象值得关注，根据最新公告，其HBM4工艺提供了极快的速度，现已实现商业部署。
三星的HBM4速度最高可达13 Gbps，使其成为集成Vera Rubin架构的理想选择。
高带宽内存行业无疑正经历市场动态的转变，主要体现在SK海力士、三星和美光之间的市场份额分配上。特别是围绕HBM4技术的竞争已变得异常激烈，这家韩国巨头已大幅提升了其产品性能。在三星最新的公告中，该公司透露，其HBM4内存是最早实现“商业”出货的产品之一，它基于第六代1c DRAM和4纳米逻辑芯片，所有组件均来自内部供应。
三星HBM4的主要优势之一在于其技术标称拥有最快的引脚速度，达到11.7 Gbps，比8 Gbps高出46%。该公司声称超频后可达13 Gbps，这意味着三星已满足英伟达的一项关键资格要求。更重要的是，三星还透露，目前正在出货的解决方案主要采用12层堆叠方案，而16层的HBM4内存也正在开发中，这将使单模块容量提升至48 GB。
尽管三星未透露促成此次客户部署的具体客户是谁，但我们知道，目前唯一致力于该内存技术的基础设施提供商是英伟达，其使用的是Vera Rubin人工智能架构。鉴于Rubin架构的核心重点是提供低延迟和优化响应，内存此次成为主要焦点，这就是为什么凭借三星的HBM4解决方案，英伟达有信心在内存领域，特别是在容量和带宽方面，提高标准。
三星声称，其今年的HBM收入将比2025年增长3倍，并计划在2026年下半年尽快推出HBM4E。虽然该公司在客户采用率方面要达到与SK海力士等竞争对手相当的水平仍有很长的路要走，但这家韩国巨头似乎正走在正确的轨道上，而HBM4将在这方面被证明具有决定性作用。
