在英特尔（Intel）2025年技术巡展期间，这家蓝色巨头展示了其专为边缘人工智能和嵌入式系统设计的全新Panther Lake模块。如今，在发布几周后，我们看到了首批此类边缘计算系统的发布。
康佳特（Congatec）宣布了其搭载英特尔酷睿Ultra系列3“Panther Lake”处理器的新款COM-HPC和COM Express模块。这些模块采用多种护照尺寸设计，支持最高16核心的英特尔Panther Lake-H处理器，最高可达X9 388H型号，并支持25瓦的热设计功耗。内存和输入输出支持因模块而异。
在内存方面，这些模块提供了一些有趣的配置。两款Panther Lake模块支持板载LPDDR5X内存，其中conga-MC1000最高支持32 GB、速度为8533 MT/s的内存，而更大的“conga-HPC”模块在相同速度限制下最高可支持96 GB的LPDDR5X内存。还有两款LPCAMM2选项，最高可支持96 GB、运行速度为7466-8533 MT/s的LPDDR5X内存。最后，还有一个SO-DIMM选项，提供两个插槽，最高可支持128 GB、速度最高达7200 MT/s的DDR5内存。
据康佳特（Congatec）介绍，英特尔Panther Lake“酷睿Ultra系列3”模块将提供最高12个Xe3核心，凭借50 TOPS的神经处理单元可实现最高120 TOPS的人工智能算力，能够独立运行3-4个6K显示器，并在零下40摄氏度至85摄氏度的温度范围内运行。每个模块都提供超过10年的长期供货周期。在功耗方面，虽然25瓦是基准热设计功耗，但这些模块可在15-65瓦之间进行配置。三种主要尺寸包括：
COM Express Type 10（84毫米 x 55毫米）
COM-HPC mini（95毫米 x 70毫米）
COM Express compact（95毫米 x 95毫米）
COM-HPC Client Size A（95毫米 x 120毫米）
