得益于台积电（TSMC）全新的“小型外廓集成电路”（Small Outline Integrated Circuit，SoIC）封装技术，M5 Pro和M5 Max有望成为苹果首批采用独立CPU和GPU模块设计的片上系统（SoC），这将为其便携式Mac产品解锁更多可能性。从通过提高良率来降低制造成本，到获得新的性能水平，转向小芯片设计能为企业带来诸多益处。但既然如此，为何高通（Qualcomm）尚未采用这一设计呢？我们将在下文探讨一些可能性，同时我们也认为，该公司最终将有必要进行这一转变。
如果像骁龙X2 Elite Extreme这样的芯片组发布成为常态，高通最终将不得不转向小芯片设计。
随着芯片的复杂性和物理尺寸开始增加，苹果等公司正转向小芯片设计，以妥善适应这些变化。AMD已采用这种架构数代之久，英特尔的Panther Lake系列也实现了类似的设计。然而，在高通的骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite中，我们并未看到这种设计，这背后可能有一些原因。
一方面，这家位于圣迭戈的公司仅处于其面向笔记本电脑的基于ARM架构的SoC的第二代产品阶段，而将多个芯片物理堆叠在单个晶片上需要大量的研发投入，更不用说精深的工程知识。根据Reddit上的讨论，这其中还将涉及大量的试错，这意味着高通可能需要数年时间才能推出一款采用小芯片设计的骁龙产品。
再者，如上所述，随着物理芯片尺寸的增加，如果高通打算发布骁龙X3 Elite Extreme，它就必须迅速行动，否则将落后竞争对手整整一代。
高通可能因额外的功耗需求而避免采用小芯片设计。需要提醒读者的是，骁龙X2 Elite Extreme在无限制运行时功耗可超过100瓦，而当多个小芯片彼此通信时，则需要额外的电力。高通可能避免这种设计，因为它希望优先考虑能效和热管理。采用小芯片架构意味着其合作伙伴也必须重新设计散热解决方案，从而导致笔记本电脑更厚重。
然而，如果对小芯片设计的高温有所顾虑，为何苹果要在M5 Pro和M5 Max中采用它呢？与高通相比，库比蒂诺的这家公司处于完全不同的境地，其对架构改进和能效的掌控力使其能够开发出功耗最低的强大SoC，从而在便携式Mac上实现了创纪录的电池续航。
如果这家科技巨头的M5 Pro和M5 Max基于小芯片设计，则意味着该公司已经解决了散热方面的问题。A19 Pro的成就凸显了这一点，其能效核心不仅实现了高达29%的性能提升，而且该SoC是在零功耗增加的情况下实现这一壮举的。
最近的基准测试表明，高通正面临骁龙X2 Elite的性能局限，这使得小芯片设计变得极具可行性。
对骁龙X2 Elite的早期观察显示，该芯片组在CPU部分带来了显著的性能提升，在多数基准测试中击败了M5。然而，在游戏方面，其短板开始显现。诚然，骁龙X2 Elite遥遥领先于骁龙X Elite，但M5处于另一个层级，这表明由于高通当前的设计方法，其集成GPU是一个主要的限制因素。
如果你看过我们对英特尔酷睿Ultra X9 388H的评测，其图形性能得益于更新的架构而表现出色，这最终也是高通若想在这场竞赛中保持竞争力所需采取的方向。
