英特尔的Nova Lake计算芯片尺寸细节已曝光，其基础芯片尺寸略小于Arrow Lake的计算芯片。
关于英特尔Nova Lake处理器的更多细节持续在网上流传。最新信息来自HXL，披露了基于8+16配置的两种计算芯片的尺寸。
根据早前报道，英特尔的Nova Lake处理器，无论是台式机还是笔记本型号，都将采用8+16核心配置，并在此基础上进行削减以形成不同型号。此外，还将有面向入门级和主流市场的4+8核心型号。所有计算芯片都将采用台积电的N2工艺制造，因此Nova Lake的计算芯片不会像Panther Lake芯片那样采用18A工艺。尽管传闻路线图显示未来仍有采用18A工艺计算芯片的可能性，但目前我们讨论的是两款N2芯片。
具体细节方面，英特尔Nova Lake处理器将配备基于Coyote Cove架构的8个性能核和基于Arctic Wolf能效核架构的16个能效核。芯片还将集成一个低功耗岛，包含4个低功耗能效核，这些核心不支持超频，但可以单独使用（同时禁用性能核和能效核）或与能效核集群协同工作。性能核的排列方式为每集群2个，每个集群配备4 MB的二级缓存。
一块标准的Nova Lake芯片（包含8个性能核、16个能效核和4个低功耗能效核）面积约为110mm²，这略小于Arrow Lake计算芯片的117.2mm²。但还存在大缓存版本，即bLLC变体，该版本为每个计算芯片额外增加了144 MB缓存。配备bLLC的8+16核心芯片面积将增大约36.6%，达到约150mm²，比Arrow Lake的计算芯片大28%。
这也让我们得以提前了解双计算芯片变体的信息。标准的“非bLLC”双计算芯片变体面积约为220mm²，而配备最多52个核心和288 MB三级缓存（二级加三级缓存总计320 MB）的bLLC双计算芯片变体面积将接近300mm²。
仅计算芯片部分就占据了相当大的面积，但好处在于所有这些都将集成在同一个封装区域内，并采用相同的插槽。因此，bLLC或双计算芯片变体并不需要不同的平台或更大的插槽来运行。
我们还可以将计算芯片与AMD即将推出的Zen 6以及现有的Zen 5芯片进行比较。目前，AMD基于Zen 5架构的每个CCD提供8个核心，芯片面积为71mm²。对于Zen 6，AMD预计将在每个CCD中提供最多12个核心，估计芯片面积约为76mm²。
因此，如果比较芯片面积，标准的8+16（即24核）英特尔Nova Lake芯片将比Zen 5的CCD大55%，同时提供3倍的核心数量。与Zen 6相比，英特尔Nova Lake-S的计算芯片将大44%，同时提供2倍的核心数量。同样，bLLC芯片面积更大，核心也更多，但区别在于AMD无需扩大芯片面积来增加缓存。他们拥有X3D堆叠技术，这意味着额外的缓存位于CCD之上或之下。英特尔确实拥有在基础芯片内嵌入额外缓存的技术，但这并未在Nova Lake中实现。
具体对比如下：
英特尔Nova Lake 8+16（标准计算芯片） = 约110mm²
英特尔Nova Lake 8+16+144 MB（bLLC计算芯片） = 约150mm²
英特尔Nova Lake 16+32（双计算芯片） = 约220mm²
英特尔Nova Lake 16+32+288 MB（bLLC双计算芯片） = 约300mm²
AMDZen 5 8核CCD + 32 MB/64 MB X3D = 约71mm²
AMDZen 6 12核CCD + 48 MB/待定 MB X3DL3 = 约76mm²
这就是目前关于英特尔Nova Lake-S台式机处理器的全部信息，但情况正逐渐明朗，我们对新平台和处理器的样貌有了更详细的了解。再次强调，英特尔的Nova Lake-S处理器以及900系列主板计划于今年晚些时候发布，并将与同样带来新架构和平台创新的、基于Zen 6的AMD锐龙产品展开竞争，这为2026年下半年酝酿了一场相当有趣的较量。
