台积电（TSMC）于周二召开董事会，会上批准了一项总额达449.62亿美元的支出计划，用于建设新晶圆厂和升级现有产能。这项批准是该公司2024年资本支出计划的一部分，该计划总额预计在520亿至560亿美元之间，剩余资金将在后续会议中批准。此外，公司还提拔了其1纳米级工艺技术的一位开发负责人。
这是一项创纪录的支出批准。台积电每季度召开董事会，审批诸如资本拨款、注资或股息分配等事项。然而，公司通常试图在全年内较为均衡地批准其资本支出拨款。例如，去年董事会批准了第一季度171.41亿美元、第二季度152.47亿美元、第三季度206.57亿美元和第四季度149.81亿美元的支出，其中部分资金将用于2026年或更晚的项目。批准449.62亿美元的支出计划是创纪录的，这表明公司正在更积极地扩张，同时其项目成本也在增加，这与晶圆厂普遍变得更加昂贵的行业趋势相符。
需要指出的是，资本拨款的批准并不代表实际支出，而是管理层为特定项目支出的授权，这些项目可能属于也可能不属于当前财年的资本支出计划。然而，随着台积电的资本支出预算逐年增加，资本拨款也在相应增长。
今年早些时候，台积电宣布计划投入520亿至560亿美元，用于建设全新的制造产能、升级现有晶圆厂以及建造先进封装设施。这家合同芯片制造商计划将其2026年资本支出的70%至80%用于先进工艺技术，10%至20%用于先进封装和掩模制造，大约10%用于特殊技术。
加速对先进晶圆厂的投资，旨在使台积电在最先进生产产能的可用性方面，对英特尔（Intel）和三星代工（Samsung Foundry）形成不可逾越的优势。如果公司拥有比竞争对手多得多的产能，就更有可能获得大客户的大订单。如果台积电的产能略高于客户需求，那么客户就不太可能将部分生产外包给竞争对手。
另一位值得注意的与会者是S.S. Lin的晋升——他目前是台积电研发组织的高级总监，负责公司A10工艺技术（1纳米级）的开发——此次晋升为副总裁。
这次晋升很可能表明，高层管理层对A10平台的开发进展和迄今为止取得的初步成果感到满意。晋升也可能意味着，作为副总裁，S.S. Lin将能够监督比单个（尽管非常重要）工艺节点更多的技术项目，并对路线图目标、优先级和资源分配产生更大的影响力，当然这只是我们的推测。此外，随着A10项目从研发阶段转向最终确定并被合作伙伴和客户采用，项目负责人可能需要拥有更多权力来执行其目标。
A10是台积电继A14之后的制造工艺，预计在2030年或更晚时候向客户提供。公司预计届时A10将使其能够制造出晶体管数量超过2000亿的单片芯片。一些人认为，台积电计划在其A10节点开始使用高数值孔径极紫外光刻工具。
