据路透社报道，台湾当局拒绝了美国官员提出的将大部分半导体制造产能转移至美国的要求，并表示将岛上芯片产量的40%迁出是不可行的。当局预计，台积电（TSMC）和联华电子（UMC）等公司将继续在岛上扩大产能，尽管台积电目前正积极在海外扩张，且其他国家也在寻求芯片制造的本土化。
台湾地区副领导人郑丽君在接受台湾华视（CTS）采访时表示，她已明确告知美国政府，台湾的半导体生态系统无法简单地转移到其他地方。半导体产业将继续在岛内扩张，而海外投资——包括台积电在美国的产能投资——将仅在与岛内持续增长同步的情况下进行。
根据郑丽君的说法，台湾的整体半导体产能——包括现有晶圆厂以及未来项目——预计将超过在美国或任何其他国家的投资。
这些言论是对美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近期声明的回应。卢特尼克曾表示，将全球大部分半导体生产集中在中国附近构成了战略脆弱性。他还指出，美国政府的目标是在三年内，即到特朗普总统当前任期结束时，将美国在先进半导体制造市场的份额提高到40%。
考虑到在美国建造一座晶圆厂需要三年时间，然后还需要大约一年时间才能提升产能，这一目标如何实现，卢特尼克并未透露。然而他警告说，如果此类目标未能实现，对台湾制造的商品征收的关税可能最高增加至100%。
在早先的言论中，卢特尼克还描述了一种情景，即先进半导体生产可能在台湾和美国之间大致平分，这表明美国政府在实际市场份额数字方面持相当灵活的立场。
相比之下，台湾官员重申，没有计划迁移构成其半导体制造生态系统核心的岛内科学园区，这些园区是其所谓“硅盾”不可或缺的组成部分。尽管如此，只要其最先进的技术留在台湾，台湾当局对台积电在海外扩张并无异议。
