高通为其旗舰芯片组（如骁龙8 Elite Gen 5）设定高时钟频率的宏伟目标，是以增加发热量为代价的。为缓解这一重大权衡，据传该公司将转向采用与三星在其Exynos 2600上相同的散热解决方案，即热传导块（HPB）。有了这项技术，像骁龙8 Elite Gen 6 Pro这样的芯片组将能够实现5.00GHz的频率而不会遭遇热墙，并且我们为您带来了一些极好的消息。这可能是今年最大的爆料之一，我们首次看到了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的示意图，揭示了包括采用HPB在内的多项细节。
更多细节显示，骁龙8 Elite Gen 6 Pro将采用堆叠封装内存，配备两条UFS 5.0存储通道等。
在披露了骁龙8 Elite Gen 6 Pro将支持多种DRAM和存储标准以帮助高通的合作伙伴降低组件成本的细节后不久，Fixed-focus digital cameras带来了今年最大的爆料之一，展示了该SoC的示意图。根据我们所见，三星的HPB在下图中显示为散热片，被动冷却器直接放置在芯片组封装顶部，有助于保持低温。
对于那些不了解的人来说，HPB作为一个散热器，直接放置在芯片组晶片顶部，有助于更有效地传递热量。在传统设计中，DRAM被放置在SoC顶部，但这会减少硅芯片的散热空间，导致温度迅速攀升。示意图中还显示了其他细节，例如“堆叠封装”内存，支持4 x 24位LPDDR6 RAM或4 x 16位LPDDR5X RAM。
骁龙8 Elite Gen 6 Pro上还提到了UFS 5.0存储，它占用两条带宽通道。鉴于骁龙8 Elite Gen 6 Pro在性能方面绝不会逊色，它应能提供多显示器支持以提升生产力，类似于三星在其DeX解决方案中所做的。随着此次爆料的公开，我们有信心高通将成为三星热传导块技术的早期采用者之一。
目前，让我们期待这项技术最终能解决骁龙8 Elite Gen 6 Pro的过热问题。至于标准的骁龙8 Elite Gen 6，目前尚未确认是否会采用HPB。
