英特尔似乎已为其尖端的14A制程赢得了第二位重要客户，一则未经证实的传闻指出联发科及其天玑芯片可能成为英特尔尚处起步阶段的先进制程业务的一股助力。
在苹果初步选定其18A制程之后，英特尔似乎又为尖端的14A制程赢得了联发科作为主要客户。
我们已知苹果可能选择英特尔的18A-P制程来生产预计于2027年推出的最低端M系列芯片，以及2028年的非Pro版iPhone芯片。事实上，广发证券近期更进一步指出，苹果预计在2028年推出的定制ASIC将采用英特尔的EMIB封装技术。
我们最近提到，苹果已与英特尔签署保密协议，并获取了其先进18A-P制程的PDK样本用于评估。请注意，英特尔的18A-P是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的制程节点，该技术允许通过硅通孔堆叠多个芯粒。
然而，目前一则未经证实的传闻暗示，英特尔已成功为其14A制程争取到了另一位客户：联发科。一如既往，对于此类未经证实的报道，我们仍需保持谨慎。
即便如此，正如我们近期在一篇专门文章中指出，将英特尔的14A制程整合到诸如联发科天玑SoC等移动芯片的制造中并非易事。这一谨慎判断的核心在于，英特尔为其18A和14A节点全力押注背面供电技术的决定可能带来挑战。
尽管背面供电确实能通过芯片背面更短、更厚的金属路径供电来提供一定的性能提升，降低电压降，允许更高且更稳定的工作频率，同时释放正面布线通道，从而增加晶体管密度或减少拥塞和线长，但这种方法带来的性能提升相当有限，并且会导致更严重的自热效应，从而需要额外的散热措施。
当然，英特尔有可能通过创新的缓解措施来规避自热效应问题。无论如何，如果英特尔被证实已成功将联发科的天玑芯片纳入其14A制程的客户名单，这无疑将被视为一项重大成就，并可能在理论上为吸引更多客户铺平道路。然而，在此类确认信息到手之前，我们建议读者对此传闻持保留态度。
