英特尔的18A制程对其晶圆代工部门而言是一次突破，尤其是随着Panther Lake的成功推出，但目前外部采用率有限的原因如下。
英特尔的PowerVia技术为未来的客户承诺铺平了道路，但并非现在就能实现。
多年来，英特尔晶圆代工部门一直在客户承诺方面苦苦挣扎，但在前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）奠定的基础上，该部门在18A制程上投入了大量工作。该节点近期已成功集成到Panther Lake产品线中，鉴于英特尔最新的APU平台的表现，专家们对英特尔晶圆代工的进展持乐观态度。然而，人们越来越担心英特尔的18A制程是否能获得外部的大量采用，答案在于其基础技术，特别是“BSPDN”。
那么，什么是BSPDN，为何它被称为采用的障碍？答案并不简单，但关键在于“变革难以适应”。BSPDN指的是背面供电网络，是英特尔为其18A节点实施的一项独一无二的技术。虽然不深入技术细节，但BSPDN允许芯片制造商在节点背面布设电源和接地，从而释放正面空间以实现更快的数据传输。通过BSPDN，英特尔实质上改变了制程中传统的供电方式。
TechInsights在其关于18A制程的报告中指出，背面供电是英特尔下得有点“早”的赌注，但从长远来看，它可能会带来更大的回报。对客户而言，BSPDN的主要问题在于，由于这种供电网络偏离了传统的逻辑规范，需要对物理设计方法进行彻底的重构。英特尔的18A是制程设计的一次重大飞跃，它将PowerVia和RibbonFET等复杂技术集成到一个封装中，这也是客户犹豫的原因之一。
尽管背面供电在电源完整性和扩展效率方面具有长期优势，但它也代表着对传统设计方法的结构性背离。采用它需要进行大量的设计重构，这限制了习惯于正面供电的客户进行即时移植。相比之下，竞争对手的代工厂预计将把背面供电的实施推迟到本十年后期，更广泛的行业采用预计在2027年左右。
然而，鉴于英特尔率先推出PowerVia，这使其相对于计划在几乎两代之后的A16制程引入类似解决方案的台积电等公司具有巨大优势。而且，鉴于Panther Lake的产量提升符合预期，英特尔实质上向客户表明，BSPDN有助于提升架构的能效和计算能力，因此预计衍生自原始18A的18A-P制程将取得更大成功。
观察英特尔及其潜在客户如何管理18A系列产品的整合将会很有趣，但英特尔似乎会发现，针对14A级节点寻求外部采用更为可行，因为到那时，所有人都会开始考虑更新的晶体管和供电方法。
