苹果继续让我们悬着一颗心，因为M5 Pro和M5 Max的发布仍悬而未决，我们目前唯一能确定的细节是这些芯片组将在2026年上半年到来。最近，在iOS 26.3 Beta中只发现了M5 Max和M5 Ultra的踪迹，而M5 Pro却奇怪地缺席了。
这让我们一度认为苹果可能会在后续代码中加入它，但一位YouTube博主却灵光一闪，指出这款“中端”SoC可能只是另一个经过重新命名的M5 Max，两者采用了相同的芯片设计。如您可能已经知道的，这两款芯片预计都将采用台积电的2.5D设计技术，而非InFO（集成扇出型封装）。
您可能不知道的是，这一转变带来的最大优势之一是，苹果可以仅使用一种芯片设计来开发多种芯片，无需为不同的Apple Silicon版本重新设计，否则这将是一项成本高昂的工程。
预计苹果通过为M5 Pro和M5 Max采用单一芯片设计将节省数百万美元；目前尚不确定M5 Ultra是否也会基于此方法。
YouTube频道Max Tech的主持人瓦迪姆·尤里耶夫（Vadim Yuryev）就近期泄露信息中缺少M5 Pro一事发表了一些大胆的言论。考虑到设计单独的芯片、随后进行流片、再进入量产的过程极其昂贵，苹果已经找到了一种利用相同芯片设计来节省大量资金的方法。
这位YouTube博主此前曾表示，M5 Pro和M5 Max将采用一种新的芯片设计，拥有独立的CPU和GPU模块，允许用户根据主要运行的工作负载选择独特的配置。借助台积电的2.5D封装技术，苹果可以简单地在M5 Pro上禁用部分性能核心和GPU核心，而在其他单元上启用它们，并将其重新命名为M5 Max。
这种统一的设计方法还有助于通过降低电阻来改善散热，同时减少有缺陷的芯片数量。考虑到基础款M5在高负载下温度可达99摄氏度，这是一个值得欢迎的改进。瓦迪姆的预测最终是否会成真，这将非常有趣。
