台积电（TSMC）正计划扩大其在日本熊本的晶圆厂业务，这家芯片巨头如今打算引入3纳米生产线，这相较于之前的计划是一次重大升级。台积电在日本和美国项目的制程技术将在同一时间框架内达到同等水平。
鉴于人工智能领域对制程节点的巨大需求，这家台湾芯片巨头已经意识到，仅在台湾扩大生产无法满足需求。更具体地说，高性能计算客户对先进制程的需求尤为显著，这正是负责3纳米等节点的生产线严重受限的原因。然而，台积电计划通过在日本投资来解决这一问题。公司首席执行官魏哲家（C.C.Wei）会见了日本首相高市早苗（Sanae Takaichi），随后披露熊本第二晶圆厂将生产3纳米芯片。
几周前曾有报道称，台积电正在增加其在日本半导体市场的存在感，并表示公司正面临来自日本竞争对手Rapidus日益激烈的竞争，后者正寻求进入2纳米领域。考虑到台积电当前面临的需求压力，公司将目光投向成熟制程之外，转而专注于其人工智能客户的需求是可行的。据报道，日本首相对于台积电的宣布感到“受宠若惊”，称这对日本经济“至关重要”。
台积电向日本扩张清楚地表明，公司已开始将台湾运营中的地缘政治不确定性纳入考量。上个月，这家台湾芯片巨头与特朗普政府签署了一项重大协议，愿意通过开发先进封装厂、芯片制造厂和研发中心，在亚利桑那州投资高达2500亿美元。台积电也曾有扩大其德国项目生产规模的雄心，但进展已经停滞。
报道并未指明熊本晶圆厂将于何时开始生产3纳米芯片，但一个合理的估计是在2027年至2028年的时间框架内，这与亚利桑那州工厂开始采用相同制程的时间相似。另一个有趣的点是，尽管台积电在美国地区承诺了巨额投资，但日本和美国在芯片技术生产方面将处于同等地位。
