鉴于英伟达（NVIDIA）等公司已利用先进封装技术将性能提升至超越摩尔定律常规水平，中国最大的芯片制造公司中芯国际（SMIC）目前正将目光投向这一领域。
过去几年，先进封装一直是芯片制造商显著提升性能的关键手段。性能扩展定律已超越传统的晶体管微缩方法，转向更新的技术，其中一种方式是在半导体后端工艺中引入创新，例如台积电（TSMC）的CoWoS技术。根据DigiTimes的报道，中芯国际目前正通过在上海设立一个专注于开发关键技术的专门“研究机构”来探索先进封装，以帮助这家中国芯片巨头突破摩尔定律的限制。
这并非中芯国际首次涉足先进封装领域。根据之前的报道，这家芯片巨头已与长电科技（JCET Group）成立了合资企业，但其产品组合并非主流；相反，它专注于晶圆凸块、晶圆级封装（WLP）、芯片级封装（CSP）、传统封装和测试。中芯国际与多家外包半导体封装测试（OSAT）合作伙伴合作，但该公司尚未拥有类似台积电CoWoS或英特尔（Intel）Foveros那样可行的2.5D/3D封装解决方案。
当然，中芯国际不可能一夜之间就“催生”出后端产品，因为这需要超高精度设备、高端中介层以及成熟的生态系统。根据该报告，中芯国际研究机构的目标是“加强晶圆制造与封装测试业务之间的协调”，这可能表明这家中国芯片巨头希望加强与外部OSAT合作伙伴的合作。但毫无疑问，先进封装对于晶圆代工厂而言是一个难以忽视的前景。
众所周知，台积电的CoWoS及其衍生技术正面临严重的供应限制，甚至英特尔的EMIB解决方案也越来越受到关注，这主要是因为先进封装的优势对许多高性能计算（HPC）客户具有强大吸引力。中国的芯片竞赛因在“晶体管微缩”方面遇到瓶颈而受阻，虽然先进封装在短期内不会为其打开巨大的前景，但这可能是一项值得的投资。
