英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）继续其在台湾地区的行程，他在最近与媒体的交流中警告称，台积电（TSMC）正面临满足需求的艰巨任务。据《南华早报》报道，黄仁勋表示，仅英伟达对晶圆的需求就可能迫使台积电“在未来十年内将其产能提高一倍以上”。
据报道，黄仁勋是在周六晚宴后发表上述言论的，出席晚宴的包括台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C C Wei）和富士康董事长刘扬伟（Young Liu）等重要供应链合作伙伴的高管。《南华早报》称，黄仁勋在餐厅外告诉记者，台积电必须“非常努力地工作”才能满足其永不满足的需求，他表示英伟达“需要大量晶圆”，并称台积电今年需要提高产量。
据报道，他说：“台积电做得非常出色，他们工作得非常、非常努力。”他补充道：“我们今年的需求很大。”黄仁勋的这番言论对这家台湾地区的半导体巨头来说并不意外。尽管台积电最近承认对人工智能泡沫“非常紧张”，但该公司表示仍对需求充满信心。自然，这意味着人工智能未来发展的痛点很可能是供应问题。去年11月，魏哲家曾表示，台积电的产能“不够，不够，还是不够”，并称其先进制程产能与人工智能需求相比“大约短缺三倍”。
黄仁勋关于台积电需要在未来十年内将产能翻倍的言论，也为近期关于将台湾地区40%芯片制造产能转移到美国的计划传闻提供了背景。黄仁勋向该地区保证，台湾地区的“硅盾”将得以保留，因为这40%完全是新增产能。根据其2024年的最新年度报告，台积电目前2024年的年产能为1700万片12英寸等效晶圆，随着2025年新增产能，这一数字可能已经增加。
今年5月，该公司透露计划仅在2025年就投入420亿美元进行扩张，并且还在努力加快新厂区的生产进度，例如其位于亚利桑那州的Fab 21二期工厂。据报道，该厂设备将于明年夏天开始运抵，目标是在2027年实现大规模量产，早于原定的2028年计划。
回到台湾地区，据报道黄仁勋还讨论了存储芯片的重要性，并谈及了英伟达与OpenAI的交易。他稍微调整了外界预期，告诉记者，这笔1000亿美元的交易“从来不是一项承诺”，而是一项投资邀请。
