Tensor G5的发布令人失望，作为谷歌（Google）首款采用台积电（TSMC）尖端制程技术的SoC，其在原始性能和能效方面再次落后于竞争对手。尽管存在这些不足，预计山景城（Mountain View）在2026年将实现最高的芯片组出货量同比增长，超越其竞争对手。由于DRAM短缺，竞争对手的出货量预计将出现下降。
2026年全球智能手机芯片组出货量预计将下降7%，中国原始设备制造商（OEM）受到的影响最为严重；得益于强大的集成供应链和对自研芯片的坚定投入，苹果（Apple）、三星（Samsung）和谷歌（Google）处境相对更好。
来自Counterpoint Research分析师Soumen Mandal的最新细节表明，DRAM和NAND闪存正成为核心成本驱动因素，将旗舰手机的物料清单（BoM）成本推高至20%。今年，智能手机出货量预计将下降6.1%，而芯片组出货量预计也将下降6.1%。由于极度依赖高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek），中国OEM预计将受到最严重的冲击。
说到联发科（MediaTek），据报道，这家无晶圆半导体制造商因DRAM短缺而遭受的打击最大，因为其超过50%的季度收入来自芯片组出货。值得庆幸的是，该公司掌控的出货量规模意味着它今年仍将保持整体出货量的首位。
苹果（Apple）、谷歌（Google）和三星（Samsung）的自研芯片策略意味着这些公司将在一定程度上免受短缺影响，如下方预测细节所示：
谷歌（Google） - 18.9%（新预测），13.3%（旧预测）
三星（Samsung） - 7.3%（新预测），5.1%（旧预测）
苹果（Apple） - -4.4%（新预测），-4.4%（旧预测）
“在此背景下，预计2026年全球智能手机出货量将同比下降6.1%，而智能手机SoC出货量预计将比2025年下降7%。中国OEM可能受到的影响最大，而苹果（Apple）和三星（Samsung）则因集成供应链和持续向高端化转型而处于更有利的地位。在SoC供应商中，紫光展锐（UNISOC）因受不断萎缩的低端4G市场影响，面临最急剧的下降。相比之下，谷歌（Google）预计将实现最强劲的增长，这得益于其AI差异化优势以及在美国和日本以外市场不断扩大的吸引力。三星（Samsung）推出2纳米的Exynos 2600进一步强化了其垂直整合战略，而联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）则面临喜忧参半的局面，高端平台的增长抵消了大众市场领域的疲软。”
Counterpoint Research此前曾预测，智能手机BoM成本可能上涨25%，导致出货量下降2.1%，制造商可能被迫引入4GB RAM配置以维持利润率。
