普遍认为，苹果已为其即将推出的M5 Pro和M5 Max芯片采用了台积电（TSMC）的SoIC封装技术，这将带来前所未有的芯片设计灵活性与精细度。如今，苹果全新的Mac配置器正为这一可能性提供令人兴奋的确认信号。
全新的苹果Mac配置器将灵活性与精细度带到了前台。我们最近注意到，根据泄露的信息，苹果似乎为其即将推出的M5 Pro和M5 Max芯片选择了台积电的SoIC-MH封装技术。为了让可能不了解的读者明白，SoIC是一种三维封装解决方案，允许将多个芯片在水平和垂直方向上堆叠到一个类似SoC的单一芯片上。
这种新封装技术还促进了多个独立芯片（如CPU、GPU和神经网络引擎）集成到单一封装中，由于可用的芯片配置组合数量巨大，从而提供了前所未有的灵活性。例如，如果你是艺术创作型用户，可能会选择为M5 Pro或M5 Max芯片配备更多数量的GPU核心。
与此同时，苹果对其在线购买的Mac配置器页面进行了改版，这令人兴奋地暗示了其确实将在即将推出的M5 Pro和M5 Max芯片上采用SoIC封装。
旧版的Mac配置器在深入Mac配置细节之前，只允许用户从有限的预置配置中选择处理器、内存和存储方案。而新版则完全跳过了预置配置阶段，允许用户直接进入详细的配置步骤。
我们知道，苹果通常不会仅仅为了改变而改变功能性UI元素。因此，其对Mac配置器的改版，暗示了其潜在的愿望：希望用户超越预配置的规格，探索这家库比蒂诺巨头如今通过M5 Pro和M5 Max芯片为其Mac带来的增强的精细配置能力。
此外，正如我们最近提到的，苹果将随新款MacBook Pro机型首次推出M5 Pro和M5 Max芯片，这些机型预计将在当前正在进行的macOS 26.3更新周期内发布。
