据报道，重新设计的OLED版MacBook Pro所搭载的M6芯片将比预期更早到来，这表明苹果公司（Apple）可能不会为其采用台积电（TSMC）最先进的2纳米N2P制程。相反，一份新的报告指出，该公司将坚持使用预计用于A20和A20 Pro的N2制程变体，而技术差距很可能通过苹果在芯片设计方面的深厚知识来弥补。台积电的N2和N2P节点之间存在微小差异，M6可能不会转向更新的制程，以节省晶圆成本，并在未来应用于更多Mac机型时提高供应能力。
有报道称，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）将采用新的2纳米N2P制程以取得对苹果的优势；而M6可能坚持使用N2以节省制造成本。
《中国时报》发布的最新细节显示，台积电将在2026年下半年开始大规模生产其2纳米N2P节点。在众多将转向下一代光刻技术的客户中，似乎只有高通和联发科会转向这个更新的节点，这可能是因为他们的旗舰芯片组可以被调整到更高的CPU频率运行，从而在与A20和A20 Pro的竞争中占据优势。考虑到在相同功耗下，N2和N2P制程之间的性能提升微乎其微（约5%），苹果可能更希望专注于架构改进。
例如，A19 Pro的效率核心已经进行了架构革新，它们可以在几乎不增加功耗的情况下实现高达29%的性能提升。高通和联发科在微调CPU核心方面尚未达到苹果的经验水平，这就是为什么像骁龙8 Elite Gen 5这样的SoC可能在多核性能上击败A19 Pro，但需要消耗大量电力才能实现这一壮举。M6可能也会得到类似的处理，而且据报道，苹果已经确保了台积电初期2纳米N2产能的一半以上，因此几乎没有必要转向N2P变体。
此外，如果我们看看M5，苹果成功使其最新的基础SoC性能仅略低于工作站级别的M1 Ultra，同时保持了与M4相同的核心数量和配置，这突显了其仅用一代时间就大幅提升芯片组能力的实力。
