苹果本周表示，其2026财年第二季度的业绩将受到台积电先进制程节点处理器供应量的限制，这是该公司多年来未曾发布过的一类声明。显然，随着基于台积电部分最新制造工艺的人工智能加速器产量提升，苹果认为其无法获得足够的产能来为其热门产品生产更多芯片。
苹果首席执行官蒂姆·库克表示：“在供应方面，我之前曾就我们在第二季度看到的限制发表过评论，这反映在凯文·帕雷克早些时候给出的营收指引中。正如我提到的，限制是由于先进制程节点的产能，这实际上是我们第一季度业绩表现非常出色——增长了23%——以及因此导致在流程中灵活性降低，难以按我们期望的程度增加供应的结果。”
该公司首席财务官凯文·帕雷克强调，其对下一季度的指引是基于公司“对受限供应的最佳估计”，这意味着情况是动态变化的。
“对于第二季度之后的情况，我并不想评论供应问题，因为供应是行业中许多变动因素共同作用的结果，”库克说。“所以，我不想对此发表评论。”
在截至2025年12月27日的季度中，苹果产品和服务销售额同比增长15.6%，达到1437.56亿美元。尽管Mac（83.86亿美元）和可穿戴设备（114.93亿美元）的销售额同比有所下降，但iPhone（852.69亿美元）、iPad（85.95亿美元）和服务（300.13亿美元）的销售额均创下纪录，并较去年同期大幅增长——分别增长23%、6.3%和13.9%——这推动了公司创纪录的业务表现。
然而，对于其2026财年第二季度，由于该季度iPhone供应受限，公司预计营收将同比增长13%至16%，达到约1077.5亿美元至1106.2亿美元。
台积电的N3供应达到极限了吗？苹果最新的iPhone 17和iPhone 17 Pro基于其A19和A19 Pro芯片，这些芯片由台积电使用其N3P制造技术生产。苹果是2023年首家采用台积电N3B（该代工厂最初的3纳米级节点）的公司，并且在英特尔稍晚加入之前，一度是N3B的唯一主要用户，随后AMD和高通在2024年加入了N3E的行列。
作为台积电新节点的首要客户，苹果一直享有供应优先权，但看起来，就在台积电N3供应达到极限之际，其基于3纳米级技术处理器的产品需求超过了供应。
台积电目前运营着多个具备N3产能的晶圆厂，但实际上其所有主要客户都在生产3纳米级产品。更重要的是，英伟达已开始为其下一代人工智能平台维拉·鲁宾大规模生产其下一代鲁宾GPU及配套处理器，这占用了大量的N3产能。
事实上，ASML最近估计，虽然英伟达最初的GB200 NVL72系统需要2.5片300毫米硅晶圆（包括CPU、GPU、NVLink交换机、以太网/InfiniBand处理器、BlueField DPU、内存和存储），但该公司即将推出的VR300 NVL576 鲁宾超大规模机架解决方案将需要十片300毫米硅晶圆。很难估计这其中有多少硅片面积归因于台积电，但可能超过25%但低于50%。
虽然英伟达的鲁宾平台产量提升对行业来说是一个非常重要的事件，因为该公司控制着数据中心人工智能市场的最大份额，但看起来还有更多客户正在台积电的N3上提升其硅密集型平台的产量，这就是为什么该代工厂响应苹果额外产能请求的能力有限。
据报道，台积电所有广泛使用的3纳米级节点——N3E和N3P——最多使用19层极紫外光刻层，低于原始N3B支持的25至28层。减少极紫外光刻层的使用使台积电能够降低对极紫外光刻扫描仪的依赖，这在晶圆厂内极紫外光刻系统数量有限的情况下，可能对产出产生积极影响。事实上，台积电已经进行了一段时间的工作，将其N5产能转换为支持N3的产能，这在很大程度上意味着在可能的情况下增加极紫外光刻工具，或者可能在可能的情况下升级极紫外光刻系统。不过，这是一个中期项目。
台积电首席执行官魏哲家早在12月就表示：“我们也在尽可能地将现有晶圆厂的进度提前，无论是在台湾还是在亚利桑那州。我们还利用我们的卓越制造能力来提高晶圆厂的生产力，以产生更多产出，在必要时将N5产能转换为支持N3，并专注于跨节点的产能优化，以最大限度地支持我们的客户。”
逻辑芯片 ≠ 内存芯片
同样在电话会议上，苹果首席执行官提到了公司对未来内存和存储供应以及价格的担忧。大型原始设备制造商往往就大宗商品签订长期的、与数量相关的供应协议，并在年初进行有关供应和价格的额外谈判。就此而言，看到供应链天才蒂姆·库克表示苹果正处于“以满足极高客户需求为目标的供应追逐模式”令人惊讶。然而，用于iPhone等设备的逻辑芯片和内存的供应链在结构上是不同的。
内存恰好是一种大宗商品。DRAM供应商可以在客户、芯片密度甚至内存类型（HBM、LPDDR、GDDR）之间重新分配产能，且工艺变更较少，认证周期更短。像苹果这样的大型原始设备制造商必须对所述内存器件进行认证，然后它们就可以投入iPhone或Mac的生产。据传，苹果已为其在中国销售的iPhone认证了长江存储的3D NAND内存。
台积电的代工产能比内存更难获得，因为它需要提前很长时间预订。一旦你获得了产能，它就可以用于各种产品和产量。当需求激增时，没有快速的替代方案：你无法在不重新设计芯片的情况下将N3产能转移到N5，也无法在不实质上重新设计保持你竞争力的知识产权的情况下，将生产分散到多个代工厂。
