从消费者的角度来看，苹果的统一内存架构或许并非完美，但无人能否认其“封装内”设计带来的优势——这种设计让内存能以极高的速度运行，且延迟近乎为零。高通可能早已认识到这种方法的优越性，但如果真是如此，为何该公司仅在骁龙X2精英至尊版（Snapdragon X2 Elite Extreme）上采用了这种架构？答案很大程度上与该公司作为笔记本电脑制造商的“中间商”地位有关。因此，高通需要做出一些能维持其业务的决策，而这些决策并非全都对消费者友好。
在苹果只需提供少数配置的同时，高通的骁龙系列却要卖给多家原始设备制造商；将内存集成到芯片上也会增加其成本，这是笔记本电脑制造商所不乐见的。
Reddit上一位名为“arcticprimal”的用户发起了一场讨论，探讨高通是否可能采用类似苹果芯片（Apple Silicon）的统一内存架构。理论上，这极有可能，但从经济角度看，这种设计会带来问题，尤其是当像高通这样的公司需要向笔记本合作伙伴销售骁龙X2精英至尊版和骁龙X2精英版这类片上系统时。尽管一些评论者认为，指望高通转向这种设计是过于“一厢情愿”了，但让我们来探讨一下，为何那些搭载Windows系统的笔记本电脑目前仍将坚持使用焊接的LPDDR5X内存。
“中间商”地位、成本问题与激增的库存单位
假设高通决定像苹果一样开发自己的笔记本，或许我们将见证这样的变革。但在那之前，让我们先探讨为何这种“中间商”地位导致了如此多的妥协。首先，将内存直接集成到芯片组上会显著增加成本，制造商们更倾向于从三星（Samsung）和SK海力士（SK hynix）等供应商处采购动态随机存取存储器，以维持更高的利润空间。此外，这种解决方案会产生更多热量，因为动态随机存取存储器容易发热，这将迫使制造商投入更多资金来开发强大的散热系统。
如上所述，骁龙X2精英至尊版是唯一采用封装内配置的型号，但它仅标配48GB内存。我们认为，这可能只会在标价高得离谱的顶级笔记本型号上出现。若高通要普遍采用这种统一内存架构，就需要为每家笔记本制造商开发多种不同内存容量的库存单位，这意味着这些公司将为一整套库存单位支付巨额费用，而且并非所有型号都能售罄。
目前，LPCAMM2标准是焊接LPDDR5X内存的一个不错的替代方案，它能提供替代后者所需的速度和延迟改进，同时不剥夺用户的升级能力。遗憾的是，这一标准何时能被广泛接受则是另一回事了。就目前而言，只要高通仍为其笔记本合作伙伴扮演“中间商”的角色，苹果芯片Mac所带来的那种“迅捷”体验很可能仍将缺失。或许，推出自有品牌的骁龙笔记本电脑才是答案？
