一月即将结束，那些热切期盼M5 Pro和M5 Max发布的人们至今仍感失望，因为苹果公司尚未为最新一代产品宣布任何高端芯片组。尽管先前的报道提到我们应在2026年上半年迎来新的SoC，但最新的传闻称我们无需等待太久，M5 Pro和M5 Max可能于三月份到来。此外，据称苹果公司将把其新芯片的封装技术转向小外形集成电路，一位爆料者声称，这将有助于降低制造成本，使该公司在DRAM短缺期间得以喘息。
关于M5 Pro和M5 Max采用新型小外形集成电路封装的讨论此前已有，这一转变可能有助于苹果公司降低两款芯片组的温度。
鉴于高端M4 Max MacBook Pro型号经历了异常漫长的等待期，这曾是M5 Pro和M5 Max发布在即的确凿证据。不幸的是，你可能还需要再等待一段时间，因为微博用户Fixed-focus digital cameras评论称，预计这些SoC将在一个月后到来。该传闻并未详细说明为何M5 Pro和M5 Max会来得更晚，考虑到M6可能比先前预期的更早发布，但原因很可能与台积电方面的供应限制有关。
此外，小外形集成电路封装可能遇到了一些生产问题，但根据Fixed-focus digital cameras的说法，M5 Pro和M5 Max的制造成本可能会降低，但幅度不大。尽管如此，鉴于每个实体都在应对DRAM危机，任何节省都是受欢迎的。正如我们曾报道的，M5芯片在重负载下温度可达99摄氏度，而小外形集成电路封装也可能使苹果公司能够克服M5遇到的一些温度问题。
然而，小外形集成电路或许最显著的优势在于，它可能使M5 Pro和M5 Max能够在芯片上拥有独立的CPU和GPU模块，从而允许根据用户执行的工作负载进行独特的配置。当然，对此传闻持保留态度并等待更多细节至关重要，因为苹果公司随时可能给我们带来意想不到的惊喜。话虽如此，让我们拭目以待。
