苹果、高通和联发科均被传将在今年准备其首批2纳米芯片组。据称，苹果将坚持采用台积电的N2工艺节点，而其竞争对手据传将转向略有改进的N2P工艺，以获得微小的性能优势，同时也确保两家公司有足够的晶圆出货量。此前，苹果在发布iPhone 17系列时拥有数周的时间优势，但根据最新传闻，就发布时间线而言，这三家公司将“并驾齐驱”。随着这一优势不复存在，三家公司都必须拿出其迄今为止最好的芯片。
据传，小米18将成为首款搭载骁龙8 Elite Gen 6的旗舰手机，而其他几家厂商则因天玑9600具有竞争力的定价而更倾向于选择联发科。
在微博上，Smart Pikachu评论称，搭载骁龙8 Elite Gen 6和天玑9600的旗舰手机将与iPhone 18共享相同的发布窗口，即9月。然而，如果你还记得，即使是骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500也是在9月发布的，但区别在于苹果设法将其活动安排在了高通和联发科之前几周。凭借其强大的供应链，苹果在发布会仅一周后就开启了预购，从而获得了巨大的先发优势。
iPhone 17发布 - 9月9日
骁龙8 Elite Gen 5发布 - 9月24日
天玑9500发布 - 9月22日
微博上的另一位爆料者Smart Chip Insider也声称，A20和A20 Pro、骁龙8 Elite Gen 6 Pro和骁龙8 Elite Gen 6以及天玑9600将在同一个月发布。但看看上面的日期，苹果、高通、联发科只是在重复历史，除非传闻暗示这些2纳米芯片组的发布时间将非常接近。假设这是Smart Pikachu的真实说法，那么是的，苹果的时间优势将被消除，但该公司还有另一件武器可以充分利用：其强大的供应链。
即使首批搭载骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500的旗舰手机发布时，它们也需要数周时间才能进入市场，而iPhone 17系列几乎没花什么时间就涌入了大量市场。要想彻底消除这一时间优势，高通和联发科不仅需要与台积电合作，确保其SoC出货不出现延迟，同时还需要与手机合作伙伴协作，努力使其旗舰产品在iPhone 18上市的同时涌入市场。当然，这说起来容易做起来难，尤其是在DRAM危机期间，所以让我们拭目以待，等待更多更新。
