据爆料者称，AMD即将推出的Zen 6 CPU架构将配备比Zen 5更大的L3缓存，以补偿该架构据称采用的更大的12核CCD设计。知名爆料者HXL在X平台上声称，Zen 6将配备48MB的L3缓存，保持与前几代相同的L3缓存与核心比例。
HXL还声称，Zen 6芯片本身的面积将会更大，这可能是由于每个CCD增加了额外的核心。据称，Zen 6将采用76mm²的芯片，比Zen 5的71mm²芯片大了7%。事实上，如果此信息属实，Zen 6将是自Zen 3以来首个芯片面积大于前代产品的架构。
我们从Zen 6的爆料中看到的最大变化之一，是该架构为标准Zen 6核心芯片（不包括Zen 6c）引入了12核CCD。这对整个Ryzen系列来说是一个巨大的变化，将使12个核心能够通过统一的L3缓存相互共享数据。AMD尚未确认12核CCD的设计，但这已成为近一年来持续不断的传闻焦点。
上一次我们看到类似的变化是在Zen 3时代，当时AMD统一了其八核设计以共享统一的L3缓存。Zen 2及更早的世代也采用八核CCD，但每四个核心的集群被分成两个独立的CCX。一个CCX上的核心若想与另一个CCX共享数据，则必须通过CPU的Infinity Fabric总线进行传输。
然而，Zen 6是我们首次看到标准核心的每个CCD实现全面的核心数量增加的架构。AMD已官方确认，Zen 6将是一次彻底的、从头开始的重设计，重点关注多线程性能。AMD还将为Zen 6采用台积电（TSMC）的N2制程工艺，仅此一项，与之前的台积电节点相比，就能带来15%的晶体管密度提升，并在相同功耗下实现高达15%的性能提升。
目前尚未有关于Zen 6的X3D型号的详细信息，但毫无疑问，鉴于其所有已推出的配备3D-VCache的处理器都取得了巨大成功，AMD将会推出Zen 6的X3D版本。拥有更大的基准L3缓存，将为未来的Zen 6型号在X3D型号到来时提供更大的L3缓存扩展空间。
