AMD的Zen 6核心复合体（CCD）在尺寸上将与前代Zen产品相似，但得益于台积电（TSMC）的N2制程节点，其核心数量将增加50%。
AMD的下一代Zen 6处理器将于今年推出。虽然我们对这些芯片的性能已有初步了解，但现在似乎终于获得了一些关于其CCD的信息，该CCD将采用台积电的N2（2纳米）制程节点技术制造。
该信息来自爆料者HXL（@9550pro），他分享了从第二代Zen到即将到来的Zen 6的CCD芯片尺寸。AMD此前已确认，采用Zen 6 CCD的EPYC Venice处理器将是首款采用台积电 N2纳米片技术制造的产品。
后续报告表明，AMD将在其整个Zen 6产品线中使用台积电 N2P制程节点，而其输入/输出芯片（IOD）部分将基于N3P制程。报告还指出，某些入门级产品可能仍会依赖N3P制程。
根据爆料，Zen 6 CCD的芯片尺寸将为76平方毫米，这与前代产品（如尺寸分别为71平方毫米和72平方毫米的Zen 5和Zen 4）相似。在芯片尺寸仅小幅增加5-7%的情况下，核心数量和缓存却实现了大幅升级。每个Zen 6 CCD将配备12个核心（前代为8个），并搭配48 MB的三级缓存（前代为32 MB）。这意味着核心和缓存数量均提升了50%。
这充分展示了台积电全新N2节点令人印象深刻的晶体管密度，以及AMD将如何充分利用这一点来提升核心与缓存数量。更令人印象深刻的是，Zen 6C CCD的芯片尺寸约为156平方毫米，但每个CCD却集成了32个核心和128 MB的三级缓存。与Zen 6相比，Zen 6C的芯片尺寸大约是其两倍，核心数量翻倍，缓存容量更是增加了2.66倍。
AMD似乎正全力通过其Zen 6架构提升核心与缓存数量。这些升级将为服务器、台式机和移动平台带来更高的性能。我们还可以期待可观的每时钟周期指令数（IPC）提升、时钟频率的进一步提高以及其他改进，尤其是在3D V-Cache领域，当这些芯片上市时，预计将迎来第三代升级。首批Zen 6处理器预计将在今年下半年推出，包括EPYC Venice和下一代锐龙（Ryzen）处理器家族，敬请期待。
