埃隆·马斯克丝毫没有放弃为特斯拉打造专属芯片网络的计划，相反，在最新的财报电话会议上，他“加倍投入”了对“TeraFab”项目的承诺。
埃隆·马斯克声称，供应限制和地缘政治紧张局势最终将“迫使”TeraFab项目上马。
在特斯拉最近一次的股东大会上，其首席执行官表明了公司有意进入芯片代工业务。马斯克透露，为确保特斯拉定制芯片获得“广泛”采用，公司将需要足够的生产能力。马斯克曾分享过一个愿景，即建立一个每年能产出高达1000亿至2000亿颗芯片的晶圆厂网络。如今，在他最新的评论中，这位未来的万亿富翁希望TeraFab能够一次性处理“逻辑芯片、存储芯片和封装”，以确保特斯拉不依赖任何外部合作伙伴。
“我正在思考的问题之一是：我们如何制造足够的芯片？为了消除未来3到4年内可能出现的限制，我们必须建造一个巨大的芯片工厂，即特斯拉TeraFab。它必须是一个包含逻辑、存储和封装在内的大规模本土生产设施。我看不到任何其他方法能达到我们所需的芯片量。”——埃隆·马斯克
考虑到半导体供应链正成为无晶圆厂制造商的巨大瓶颈，特斯拉涉足芯片制造业务的想法听起来一点也不奇怪。马斯克已经为特斯拉的定制芯片规划了广泛的路线图，计划从现有的AI5扩展到AI9，其目标是实现高性价比的计算能力，特斯拉首席执行官认为这对于该业务按需发展是必要的。对于那些认为马斯克在芯片业务上没有足够资源的人，他是这样回应的：
“说建晶圆厂太疯狂了，真的很难！是的，我知道它们真的很难，我没觉得它们容易，但我们做了很多困难的事。不去尝试TeraFab才是疯了。”
虽然我们无法评论特斯拉对定制芯片的需求预期，但马斯克此前曾表示，来自现有合作伙伴如台积电（TSMC）、美光（Micron）和三星（Samsung）的供应限制，加上芯片行业的地缘政治不确定性，使得TeraFab项目更具吸引力。然而，正如之前一篇文章所论述的，建立一个芯片网络涉及多个关键要素，如人才、设备采购、资金等，这使得这项事业更加困难。如果特斯拉想要拥有一个“独立”的芯片业务，将需要大量投入。
行业内经常讨论的另一个前景是，特斯拉与现有的代工合作伙伴合作，为其提供必要的资源（主要是资金）来建设芯片生产设施。我们已经知道台积电（TSMC）已为客户提供了投资未来生产线以获得早期使用权的选项，因此马斯克可以降低维护“独家”供应链所涉及的开销。
考虑到Dojo 3项目已经回归，且特斯拉首席执行官已多次谈及拥有晶圆厂，这一想法似乎正被马斯克认真考虑。这意味着，除了实体人工智能和自动驾驶汽车之外，特斯拉可能也将涉足半导体业务。
