据报道，英伟达（NVIDIA）正在探索多元化其芯片供应链的方案，而英特尔代工服务（Intel Foundry）目前是其下一代人工智能产品阵容的一个乐观选择。
台积电（TSMC）正成为人工智能供应链中的一个主要瓶颈，毫无疑问，无晶圆厂制造商们正在探索扩大其采购策略的方案。随着英特尔（Intel）近期在其18A制程上取得突破，其代工部门已成功获得了可能吸引外部客户流入的势头。根据DigiTimes的一份报告，英伟达目前正在探索使用英特尔的14A/18A制程来生产费曼（Feynman）芯片的输入/输出核心，并采用其嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）先进封装技术。
据称，英伟达不会将费曼芯片完全交由英特尔代工服务生产，而是会同时使用台积电的芯片。报告指出，英伟达将仅把费曼的一个核心外包给英特尔，并可能采用18A或14A制程节点，后者可能性似乎更大。此外，英特尔还将为费曼提供其EMIB先进封装。在制造份额分配上，英特尔将获得整个费曼芯片25%的生产量，其余部分则分配给台积电。
多家美国无晶圆厂制造商正积极推行双代工厂策略，超威半导体（AMD）和高通（Qualcomm）也在寻求将三星（Samsung）和台积电配对使用。这一做法主要由两个关键瓶颈驱动：首先是整个人工智能供应链目前在前端和后端需求上都依赖于这家台湾巨头，这在中台地缘政治竞争加剧的情况下构成了“单点故障”风险。其次，由于人工智能建设规模极其庞大，制造商和超大规模数据中心运营商都在争相确保台积电的产能，但许多公司无法做到。
英伟达在费曼芯片上采取的是“低风险”策略，因为将输入/输出核心分配给英特尔代工服务，可以确保即使英特尔在良率或产能上未能达标，产量爬升也不会受到严重影响。更重要的是，英伟达还考虑将“非核心”产品外包给英特尔代工服务，这意味着下一代游戏图形处理器（GPU）可能成为与英特尔代工协议的一部分。
展望未来，英特尔代工服务的局势将如何演变值得关注，因为从目前情况看，台积电的客户们正被迫多元化其供应网络，而三星和英特尔是仅剩的可行选择。
