研究机构Counterpoint Research指出，2026年全球智能手机芯片组出货量下降的部分原因在于DRAM短缺导致的价格上涨。最新数据显示，联发科（MediaTek）将保持其主导地位。值得庆幸的是，尽管出货量有所减少，但得益于2026年预计每售出三台智能手机中就有一台是高端设备，今年SoC收入将实现两位数增长。苹果（Apple）和高通（Qualcomm）预计将从更高价格的手机出货中大大受益。
整体智能手机芯片组出货量预计将下降7%，但该研究机构表示，预计收入将实现两位数增长；苹果和高通将受益于“高端化趋势”。
随着我们迈向2纳米芯片组的发布，预计联发科、苹果和高通将专注于其SoC的架构改进以及缓存的增加，这将使这三家公司能够推出其迄今为止最好的芯片。三星（Samsung）已经发布了全球首款2纳米GAA芯片组Exynos 2600，这应该能让这家韩国公司在试图弥补损失时获得一些市场吸引力。
尽管据报道，由于超过一半的季度收入来自SoC出货，联发科在所有芯片制造商中受到的冲击可能最大，但Counterpoint Research认为，这家台湾无晶圆厂半导体制造商仍将保持34%的健康全球市场份额，低于2025年的34.4%。
与联发科一样，苹果和高通的市场份额预计也将出现下滑，但由于持续的“高端化趋势”，这两家公司处境更好。在这一趋势下，消费者升级到顶级设备仅仅因为它是iPhone或配备了骁龙（Snapdragon）芯片。此外，DRAM危机可能导致芯片组出货量下降，但Counterpoint Research的高级分析师Soumen Mandal表示，内存价格上涨将是SoC收入实现两位数增长的原因之一。
“尽管面临短期出货压力，我们预计智能手机SoC市场将在2026年实现两位数收入增长。这一增长将由持续的高端化、更高的内存价格以及智能手机中人工智能功能的快速普及所推动。”
尽管据报道苹果从台积电（TSMC）获得了超过一半的初期2纳米产能，用于其A20和A20 Pro芯片，但联发科已宣布其自有2纳米SoC——天玑9600（Dimensity 9600）——已成功流片。该公司预计今年不会推出其自研CPU核心，而是继续采用ARM的设计，这也是联发科能够将其旗舰芯片定价得比高通更具竞争力的原因之一。考虑到DRAM和NAND闪存价格的上涨，如果采用天玑9600意味着降低总组件支出，我们预计将有几家智能手机制造商在其旗舰产品中采用该芯片。
