在智能手机芯片组出货量排行榜上，联发科（MediaTek）领先群雄，该公司已连续多个季度在出货量上击败了高通（Qualcomm）、苹果（Apple）和三星（Samsung）。然而，其最大的优势可能很快会变成致命弱点，因为一份新报告指出，DRAM短缺可能对联发科的SoC出货产生不利影响。考虑到天玑9600（Dimensity 9600）预计将于今年晚些时候发布，并且由于采用了台积电（TSMC）的2纳米工艺，它可能成为该公司有史以来最昂贵的芯片，这一情况尤其令人担忧。
尽管这家中国台湾的无厂半导体制造商已通过成功完成其首款2纳米芯片组天玑9600（Dimensity 9600）的流片而获得先机，但联发科或许需要构思一个策略，以在DRAM和NAND闪存危机期间获得一些亟需的喘息空间——这两种存储器的价格已分别上涨了70%和100%。这是因为据《朝鲜日报》（Chosun）报道，该公司将受到最严重的影响，因为在2025年第三季度，智能手机芯片组占联发科季度营收的53%。随着中国公司下调其年度出货预测，近期前景看起来并不太乐观，因为这些公司是这家SoC制造商的最大客户。
此外，联发科目前仅有一款旗舰芯片组在开发中，而据传高通今年将推出两个版本：骁龙8精英版Gen 6 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）和骁龙8精英版Gen 6（Snapdragon 8 Elite Gen 6），这为合作伙伴提供了更多选择。如果联发科能在芯片定价上保持对高通的竞争优势，那是因为该公司采用ARM的CPU和GPU设计，这些设计已被证明不如定制Oryon核心高效。
在早先的对比中，天玑9500（Dimensity 9500）在Geekbench 6中显示的“每瓦性能”指标远低于骁龙8精英版Gen 5（Snapdragon 8 Elite Gen 5）和A19 Pro，这表明除非联发科开始自主研发核心，否则它可能永远无法在性能或能效上超越高通或苹果。不过，这一策略目前正在奏效，因为天玑9500（Dimensity 9500）也比骁龙8精英版Gen 5（Snapdragon 8 Elite Gen 5）便宜得多。但随着持续的短缺可能降低2026年的智能手机出货量，多元化发展将是关键。
