据Stratechery分析，台积电已成为人工智能供应链中最大的“风险”因素，据称该公司早期未能充分考虑芯片需求，导致了供应瓶颈。
审视当下的人工智能供应链，凭借其广泛的代工服务以及在支撑当前超大规模计算设施建设中的关键作用，台积电无疑是其中的重要组成部分。涌入该公司的高性能计算相关订单增长势头如此迅猛，以至于英伟达已超越苹果长期以来的地位，成为台积电最大的客户。然而，尽管台积电近期增加了资本支出并抱有扩张雄心，但Stratechery报告指出，台积电是人工智能行业当前面临的一个“风险”，这并非地缘政治层面的风险，而是因其在供应链内部造成了失衡。
分析师认为，台积电对增加资本支出的审慎态度是生产线遭遇瓶颈的主要原因之一，并指出在魏哲家的领导下，该公司直到最近才对超大规模计算设施建设表现出“复杂的情绪”。在早前的一份报告中，我们曾讨论过台积电计划在今年将支出提高到560亿美元，即便是在其首席执行官“亲自确认”超大规模计算设施建设在财务承诺方面是真实可信之后。
除了超大规模计算服务商因台积电供应限制而面临来自英伟达、AMD等公司交付周期延长的问题外，据报道，参与定制芯片竞赛的微软、谷歌、Meta等众多公司，目前也无法下达能够“保证”充足交付周期的订单。我们近期看到微软展示了采用台积电N3B工艺的Maia 200人工智能芯片，而该工艺目前正面临严重的供应限制。Stratechery进一步指出，最终，这种“风险”将以收入损失的形式转移到超大规模计算服务商身上。
目前，主要的瓶颈不仅限于半导体；先进封装也深受其苦。台积电的CoWoS及其衍生技术是芯片制造商当前的首选，但由于其生产线不如半导体生产线那样广泛，这家台湾巨头面临着巨大的限制。鉴于先进封装正日益成为人工智能供应链的关键要素，台积电必须跟上需求。
分析师还解释了为何对于高性能计算客户和专用集成电路巨头而言，在代工领域进行多元化选择是一项“冒险”之举，因为台积电已建立起不可替代的供应链和信任。尽管业界对英特尔代工和三星等公司有兴趣，但人工智能芯片制造商认为，将订单外包给台积电以外的实体风险要大得多。然而，从长远来看，各公司将不得不权衡，依赖这家台湾巨头而可能牺牲“数十亿美元收入”是否是正确的选择。
