三星的HBM4内存模块预计最快将于六月出现在英伟达的Vera Rubin AI产品线中，这标志着该公司在其内存业务上取得了重大突破。
凭借业界最快的引脚速度，三星的HBM4模块已领先于竞争对手。HBM4因其为模块带来的创新而被视为内存巨头的“革命性”产品。我们稍后将详细讨论HBM4，但三星实际上已经成功扭转了其在HBM业务上的局面。就在几个季度前，该公司还在艰难地争取客户，甚至曾遭到英伟达的拒绝。然而，根据韩国媒体的最新报道，三星的HBM4模块现在已成为英伟达Vera Rubin AI产品线首选采用的对象，预计最快下个月开始供货。
三星的HBM4工艺之所以脱颖而出有几个原因，但其中最大的差异化因素之一是这家韩国巨头提供了最高的引脚速度。三星的HBM4额定速度超过11 Gbps，远高于JEDEC标准，这主要是因为这是英伟达的一项关键要求。随着智能体AI成为下一个重要领域，Vera Rubin在内存规格上进行了大规模升级，这主要得益于集成了三星的HBM4模块，该模块具有卓越的速度和接口宽度。
三星HBM4的另一个有趣之处在于，该公司采用了来自其内部代工厂的逻辑基础芯片（4纳米），这使其相对于计划从台积电采购逻辑芯片的SK海力士和美光而言，有空间保证以充足的交付时间向英伟达供货。考虑到英伟达如此迅速地让Vera Rubin进入“全面生产”阶段，供应商跟上节奏至关重要，而三星显然做到了这一点。
据悉，围绕Vera Rubin的客户发货将于2024年8月开始，而Rubin AI芯片将在2026年的GTC大会上全面展示，届时三星的HBM4模块也将成为焦点。
