苹果公司交付高配统一内存配置机型的时间约为八周,但这似乎并不能确凿证实其新款M5 ProM5 Max芯片即将发布。尽管我们曾推测这家总部位于库比蒂诺的公司将向大众推出更新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型,但一份最新报告仍喋喋不休地声称,这些机器预计将在2026年上半年推出。

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苹果上一次为MacBook Pro系列发布高端芯片还是在2023年,当时宣布了M2 ProM2 Max

马克·古尔曼(Mark Gurman)的“Power On”通讯新增内容提供了苹果Mac产品在2026年的发布计划。在2026年上半年,我们将迎来M5 ProM5 Max,它们将搭载于更新的14英寸和16英寸MacBook Pro系列中。我们预计这些便携式Mac不会有重大变化,但预计苹果会进行类似于M5 MacBook Pro的内部升级,例如提升SSD读写速度,更不用说在《赛博朋克2077》(Cyberpunk 2077)等游戏中带来显著的性能提升。

我们期待M5 ProM5 Max的一项芯片设计变更是采用SoIC-MH封装(小外形集成电路模塑水平封装),简而言之,这意味着芯片可能拥有独立的CPUGPU模块,从而实现独特的配置,同时有助于降低那些高得离谱的温度。如果你还记得,M5芯片在负载时可能会变得非常热,温度可达99度,这归咎于用于冷却芯片的区区单热管配置。

CPUGPU同时高负载运行时,功耗可达212WM4 Max无法被如此不足的散热方案所驯服,而鉴于M5 Max很可能面临同样的解决方案,苹果的应对之策便是进行封装重新设计。除了M5 ProM5 Max,据报道该公司还在为Mac Studio的更新准备一款M5 Ultra芯片,而Mac Pro显然已被放弃,这表明苹果打算在不久的将来某个时间点将其停产。


文章标签: #苹果 #MacBookPro #M5芯片 #2026发布 #芯片封装

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