AMD的RDNA 3.5图形架构将在其APU产品线中沿用至2029年，但高端SoC将配备全新的RDNA 5集成显卡。
自RDNA 3架构发布以来，AMD的APU尚未经历重大的架构革新。RDNA 3.5虽然带来了不错的升级，但本质上主要是RDNA 3的优化版本。与此同时，AMD已为独立显卡发布了更新的RDNA 4架构，该架构提供了更好的AI和光线追踪核心，并支持FSR Redstone技术。如果AMD为其APU家族推出RDNA 4，本可以获得不少显著的更新。
然而，AMD最新发布的APU——锐龙AI 400系列“Gorgon Point”，仍然依赖频率更高的RDNA 3.5架构。同时，AMD的Strix Halo和Gorgon Halo“锐龙AI MAX”系列也使用相同的RDNA 3.5架构，但采用了更大的配置，最多可提供40个计算单元，而主流系列最多只有16个计算单元。
根据爆料者Kepler_L2的说法，AMD正在将其APU路线图划分为两部分：a）针对低端市场或不需要强大集成显卡性能的市场（例如办公笔记本电脑，以及使用高端独立显卡的笔记本电脑）的产品。这些产品将继续使用RDNA 3.5架构直至2029年。b）配备RDNA 5的“高端”集成显卡产品。
看起来，RDNA 3.5图形架构将在AMD当前和未来的APU家族中存在相当长一段时间。据称，AMD的APU将继续利用RDNA 3.5直到2029年，这与金猪升级等行业内部人士近期分享的信息相符。
区别在于，一段时间后，RDNA 3.5集成显卡将被划分到入门级和主流APU设计中。AMD的下一代Medusa Point“锐龙AI 500”系列预计将是最后一个在集成显卡上采用RDNA 3.5图形架构的主要家族。此后，AMD将完全跳过RDNA 4，直接转向RDNA 5。
根据Kepler的说法，RDNA 5集成显卡将用于“高端”类别。因此，可以期待类似Medusa的Premium或Halo产品将配备这种具有更高性能和功能集的新架构。
对于Medusa系列，AMD预计将在特定级别的APU中增加核心数量并进行一些优化，以使其集成显卡部分能够与英特尔的产品线竞争。后者刚刚升级到Xe3架构，承诺带来巨大的性能提升，并远超AMD主流APU家族的能力。同样在今年，英特尔预计将推出基于Celestial设计的全新架构Xe3P，隶属于全新的Arc家族。
但Medusa系列也应该是首个开始装备全新RDNA 5图形核心的家族。在Anandtech论坛的一篇帖子中，Kepler指出，Medusa Premium将采用RDNA 5“AT4 GMD”芯片，而Medusa Halo将采用RDNA 5“AT3 GMD”芯片。这些芯片将与主计算芯片分离，而采用单芯片设计的Medusa Point将保留RDNA 3.5集成显卡。
未来，英特尔计划推出Xe4及更高版本，同时他们近期与英伟达的合作也可能为市场带来配备RTX级别图形选项的新型x86 SoC。英特尔已明确表示，此次合作不会影响其自身的图形产品路线图，因此未来几年集成显卡领域的格局将如何变化，值得关注。
