英特尔将玻璃基板整合进先进封装技术的计划尚未告终，该公司展示了一项关键创新。其最新的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）+ 玻璃基板核心技术，为未来的高性能计算芯片实现了多芯片组图形处理器（GPU）配置。
谈及先进封装的未来，一项关键指标是使用玻璃基板替代传统实现中使用的有机材料。我们稍后会讨论玻璃基板的优势，但目前，英特尔代工服务在今年的日本电子封装及制造技术展（NEPCON Japan）上展示了集成在其EMIB封装技术中的“厚芯”玻璃基板。英特尔声称这是独一无二的实现方案，并定位于数据中心应用。
这项进展之所以至关重要，是因为此前有传言称英特尔已放弃了玻璃基板计划，尤其是在关键员工离职之后。值得注意的是，英特尔一直是玻璃基板领域的“先驱”之一，其启动相关工作的时间远早于主流晶圆厂，因此外界预期该公司将在此技术上保持领先。然而，近期情况曾让人认为玻璃基板已退居次要地位，直到现在英特尔展示了首个玻璃基板与EMIB结合的实现方案。
英特尔透露，其方法在78毫米 x 77毫米的封装内实现了2倍光罩尺寸。从垂直横截面看，这是一个10-2-10的堆叠架构，包含10层再布线层（RDL）、一个2层玻璃芯以及10层底部/积层。即使堆叠如此密集，得益于玻璃的特性，仍可实现高密度布线，这是该方案的关键优势。有趣的是，英特尔已在封装内集成了两个EMIB桥，用于连接多个计算芯片。
封装的尺寸以及明确的“无硅中介层（No SeWaRe）”标识表明，该解决方案面向服务器级产品，例如人工智能（AI）加速器。可以说，这里展示的EMIB + 玻璃基板实现方案对于提升AI架构的性能扩展至关重要，因为玻璃能够实现精细连接、更好的景深控制并减少机械应力。简而言之，如果你希望AI芯片在单个“超级封装”中包含数十个芯片组，英特尔的方案正是实现途径。
在先进封装供应链出现生产瓶颈的背景下，EMIB已引起了高性能计算公司的浓厚兴趣，而英特尔似乎正迅速把握这一机遇，加倍投入其在玻璃基板方面的雄心。如果进展能保持当前速度，先进封装可能为英特尔代工服务开辟新的收入前沿。
