本周的财报电话会议上，英特尔透露，目前已有两位潜在客户正在测试基于其14A制程工艺制造的测试芯片。公司表示，14A将会有不同的变体，但英特尔不得不承认，目前还没有任何外部客户承诺使用这项新的制造技术。不过，好消息是，迄今为止，潜在客户对其14A工艺设计套件的反馈是积极的。
客户手中的14A测试芯片与下半年的承诺
英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示：“我们已就PDK 0.5版本与几位客户展开合作，他们正在评估测试芯片，更重要的是，他们计划在我们代工厂投产的特定产品，我们正就此与他们紧密协作。与潜在外部客户在英特尔14A上的合作非常活跃，我们相信客户将从今年下半年开始，并持续到2027年上半年，陆续做出明确的供应商决策。”
目前，英特尔尚未获得外部客户使用14A的承诺，这也是为何公司遵循严格控制成本的整体策略，暂未为第三方客户投资建设14A产能。但公司首席执行官似乎持乐观态度，他预计部分潜在外部客户将在今年下半年承诺采用该制程工艺。一旦他们做出承诺，将能在2028年的某个时候开始提升其设计的产量。
陈立武表示：“我们认为，在今年下半年，他们将向我们表明所需的具体产能和坚定承诺，以便我们能够部署相应的资本支出，真正建设他们所需的产能。我认为这是一项服务业务。我们已经展示了我们能够交付的可靠性和一致性。”
14A PDK 0.5版本预计第一季度发布
虽然早期客户倾向于使用非常早期的PDK版本构建测试芯片（14A似乎就是这种情况），但在代工行业中，芯片设计公司通常从PDK 0.5版本开始开发测试芯片，因此对于合约芯片制造商而言，尽早发布这一版本至关重要。英特尔透露，公司正按计划在本季度晚些时候提供14A PDK 0.5版本，并且迄今为止，客户对该套件早期版本的反馈是积极的。
陈立武补充道：“英特尔14A的研发进展顺利，我们已经采取了重要措施来简化工艺流程，并提高了性能和良率的提升速度。我们正在为英特尔14A开发全面的IP组合，并持续改进我们的设计支持方法。重要的是，我们的PDK现在已被客户视为行业标准。”
14A的不同版本
除了向自身产品设计部门和选定的潜在外部客户提供早期PDK版本外，英特尔似乎还在为不同应用开发14A的不同变体，这证明公司正在为不同的客户群体开发这项制程工艺。
当被问及公司是否计划使用阿斯麦（ASML）的Twinscan EXE High-NA光刻工具来制造14A芯片时，英特尔首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）表示：“当然，14A会有不同的变体，但High-NA的目标是应用于14A流程。”
津斯纳没有详细说明14A工艺技术不同版本之间的区别，也未明确他指的是否是作为14A一个版本的14A-E（一种节点内功能扩展更新），还是指其他可能针对不同于原始14A应用的变体。例如，针对智能手机的14A版本可能不包含背面供电网络，以降低成本。此外，对于不需要最大晶体管密度的应用，英特尔可以跳过使用阿斯麦造价高达约4亿美元的超昂贵Twinscan EXE High-NA光刻扫描仪，以进一步削减成本。当然，这只是推测。
