在英特尔的第四季度财报电话会议上，首席执行官林本坚（Lip-Bu Tan）和首席财务官大卫·辛斯纳（David Zinsner）发表了多项评论，表明其代工部门正稳步推进。
英特尔预计芯片与先进封装订单将带来“数十亿美元收入”
虽然在消费级/数据中心与人工智能业务方面，英特尔在平衡两项业务上进展缓慢，但在谈及英特尔代工的发展时，首席执行官林本坚详细介绍了制程节点的进展和客户样品情况。谈到18A及其衍生技术，林本坚透露，随着代工良率快速提升，公司目前正致力于向潜在客户提供其18A-P工艺的1.0版工艺设计套件。
“我们现在正在交付首批基于英特尔18A工艺制造的产品，这是在美国本土开发和制造的最先进的半导体工艺。如前所述，随着我们努力增加供应以满足强劲的客户需求，良率持续稳步提升。此外，英特尔18AP进展顺利。我们正就此与内部和外部客户接洽，并在去年年底交付了我们的1.0版工艺设计套件。”——英特尔的林本坚
在讨论制程节点的外部采用情况时，英特尔的18A-P正成为一个可行的解决方案，与面临严重供应瓶颈的台积电N3工艺竞争。据悉，像苹果这样的客户在样品阶段已与英特尔接洽，尽管公司尚未明确具体订单，但种种迹象表明业界将英特尔代工视为一个可行的合作伙伴。英特尔目前的核心问题在于公司是否有足够的资本支出用于客户订单，当首席财务官大卫·辛斯纳被问及此事时，他是这样回应的：
是的。关于14A，林本坚在这方面对我们一直非常直接。他不希望在14A上投入产能，只希望在14A相关的技术开发或研发方面投入资金，甚至在晶圆厂内也是如此，直到我们确保获得客户订单。
“我们讨论过，很可能的情况是，我们14A的客户，我们确保获得他们的窗口期将在今年下半年和明年上半年。因此，一旦那里的能见度提高，我们将开始启动对14A的投入。”——英特尔的大卫·辛斯纳
英特尔的代工部门正面临资本问题，其研发和晶圆厂开发阶段已占其资本支出总额的很大一部分。业界对英特尔代工的主要疑虑在于，即使18A-P/14A节点被证明足够可行，公司手头也可能没有足够的资金来扩大生产。但看起来英特尔正在等待客户的代工订单承诺，然后再决定是否“启动”对下一代制程的投入。
在14A的里程碑方面，客户目前正处于0.5版工艺设计套件样品阶段。根据首席财务官的评论，任何订单承诺都将在2026年下半年交付，这意味着下半年对该代工部门至关重要。14A被认为是一个面向外部的工艺，我们曾讨论过主流无晶圆厂公司如何希望采用该节点、集成高数值孔径光刻并采用多项领先技术。
“好的。现在这个产品。这是我们即将与你们一起推进的量产产品，你们就是这样开始构建的。所以——就14A而言，现实地讲，我称之为2027年后期的风险试产，以及2028年的真正量产、规模量产。这与一家领先代工厂的时间框架相似。”——英特尔首席执行官林本坚
英特尔的先进封装正成为代工收入的巨大前景
英特尔高管还讨论了公司在先进封装方面的进展，鉴于这是一个受到严重制约的领域，业内能够作为可行替代方案的代工厂较少。英特尔的嵌入式多芯片互连桥和Foveros是高性能计算客户看好的解决方案之一，我们之前也讨论过这一点。其理念是英特尔正将其封装产品组合定位为具有竞争力。并且，根据首席财务官大卫·辛斯纳的说法，客户实际上正在为嵌入式多芯片互连桥和嵌入式多芯片互连桥-T的生产“预付款”，这表明外部客户的需求量无疑是存在的。
“我认为嵌入式多芯片互连桥-T对我们来说是一个非常大的差异化优势。而且很明显，我们有几个客户甚至愿意预付定金——因为[供应]非常短缺，他们愿意与我们分享。这意味着他们展示了将与我们一起合作的承诺。”——英特尔首席财务官大卫·辛斯纳
辛斯纳还透露，先进封装订单预计将增长至“超过10亿美元”，这意味着进入2026年，嵌入式多芯片互连桥可能会出现在主流产品中，这可能在努力减少代工业务运营亏损并最终实现盈亏平衡方面成为一个重要因素。能够在一个地方获得前端和后端半导体服务的客户无疑会选择这种方式，而英特尔代工是为数不多提供此类服务的实体之一。
随着我们不断推进，为使英特尔代工成为一家成功的美国芯片公司而开展的工作正在逐步展开，如今，得益于其芯片和先进封装技术，英特尔处于更有利的位置来获取外部业务量。
