随着芯片与供应链持续紧张，各大芯片及供应链企业的高层纷纷投身于关键资源的争夺战，无论是高带宽内存（HBM）、图形处理器（GPU）、动态随机存取存储器（DRAM）还是闪存（NAND）。据报道，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）计划访问中国，意图游说政府允许更多英伟达H200人工智能加速器进入该国。黄仁勋并非唯一为疏通供应或销售问题而紧急出行的科技界高层，此类行程正变得日益频繁。
主要公司正面临人工智能基础设施持续建设中的瓶颈。这提醒我们，无论公司规模多大、手头资金多雄厚，有些问题并非仅靠砸钱就能解决。有时，你需要进行面对面的交流。如今供应链更多地受到配额、交货周期和地缘政治摩擦的制约，高管亲自出面已成为竞争性交易达成过程中的关键一环。与你共进午餐的首席执行官不仅能让你直接接触拥有实权的决策者，更能展现承诺、安抚股东，并体现那种可能改变一切的个人化接触。
无论是为了高带宽内存、玻璃纤维布、图形处理器还是尖端晶圆，众多大型科技公司的首席执行官们正奔赴全球各地的工厂车间、董事会会议室和餐厅，以争取更有利的交易。
黄仁勋是这种高管关注策略最显著的例子之一。2023年10月底，他被发现与三星（Samsung）和现代（Hyundai）的负责人在韩国首尔聚餐，部分目的是宣布人工智能数据中心建设计划，同时也讨论内存供应问题。同一周稍晚，他又出席了亚太经合组织首席执行官峰会，会见了内存制造商SK海力士（SK Hynix）的母公司SK集团（SK Group）的联合董事长。
仅仅十天后，他现身台湾地区会见台积电（TSMC）首席执行官魏哲家（CC Wei），不仅穿上了台积电品牌的运动鞋，更显然是为了润滑双方关系，因为英伟达已超越苹果成为台积电最大的客户。黄仁勋远非唯一运用这种面对面交易策略的首席执行官。2025年9月下旬，OpenAI的萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）访问台积电进行了一次“秘密”会议，并安排了与富士康（Foxconn）高管的会面。这两家公司都是OpenAI的主要供应商，而富士康又是日本投资公司软银（Softbank）的重要合作伙伴，软银同样投资了OpenAI——这一切形成了一个循环。
路透社报道称，2023年10月和11月，中国公司阿里巴巴（Alibaba）、字节跳动（ByteDance）和腾讯（Tencent）的高管被派往三星和SK海力士，游说增加内存芯片的配额。12月，《首尔经济日报》报道称，微软（Microsoft）、Meta和谷歌（Google）派遣采购高管前往韩国，试图确保关键部件（如内存芯片）的更大供应。据称，谷歌甚至解雇了未能确保足够内存供应的员工，导致其自身也难以满足客户需求。
Trendforce也报道称，在一家顶级个人电脑公司进行“密集访问”后，这家未具名的公司得以与三星、SK海力士和美光（Micron）达成了内存供应协议。最近几周，苹果（Apple）和高通（Qualcomm）在访问日本和中国的多家公司及政府部门期间，也一直在努力争取更多的玻璃纤维布供应。
随着供应日趋紧张，企业将派遣关键人员进行谈判列为优先事项，这类故事的出现频率越来越高，成为一种模式，而各家的成功程度不尽相同。
如果说内存短缺是时代的标志，那么大型科技公司派遣高管飞往韩国和台湾地区则是一场绝望斗争的标志。公司需要这些交易尽可能具有竞争力，他们正确保全力以赴，并向供应商表明，他们既有资金，也有客户需求来维持业务运转。
在许多情况下，这些会议不仅仅是私人午餐；它们是公开活动，在当时和事后都吸引了媒体关注。这是一种信心的信号；是对具有长远影响的合作伙伴关系的公开宣告。这种确定性以及对业务和收入的长期保障，正是内存制造商在价格飙升时期希望从客户那里看到的承诺。对于其他希望搭乘人工智能热潮的公司而言，像英伟达、谷歌、Meta和微软这样拥有巨额现金储备和多元化业务的公司所做出的承诺，也意味着如果人工智能泡沫破裂，他们或许能实现更平稳的着陆。
随着人工智能建设导致一系列令人意外的行业出现短缺，瓶颈无处不在。从玻璃纤维布和闪存，到印刷电路板钻头、铜，甚至电力本身。公司有许多供应方面的“火情”需要扑灭，而高管们正试图通过亲自出马来简化流程，快速有效地达成交易，同时超越那些试图做同样事情的规模相当的公司。
随着人工智能需求颠覆整个行业，企业和消费者硬件领域命悬一线。台湾地区和其他地方那些不起眼的餐厅，已成为价值数十亿美元交易的策源地。
