丹麦技术研究所和Heatflow公司的研究人员组成的团队，开发出一种3D打印的冷却器，据3D打印工业报道，该冷却器能够完全被动地从芯片上带走高达600瓦的热量，无需任何泵或风扇。该设计自然首先瞄准的是数据中心，但可以想象，该设计的变体未来也可能应用于台式电脑和工作站。
如果所展示的数据属实，那么说这款冷却器令人印象深刻都算是轻描淡写了。其原始规格设定了一个已经相当雄心勃勃的400瓦目标，而最终结果超出了这个目标整整50%。
除了内部结构可能非常精妙之外，这款散热器似乎没有其他特殊技巧。它是一个标准的两相热虹吸管，冷却剂在底部受热蒸发，在顶部冷凝成液体，仅靠重力流回底部。图中展示的部分是散热器，它将连接到某个散热器上，整个热传递过程无需任何活动部件。
这款冷却器的散热能力已经足够惊人，但据称其流出的液体温度在60至80摄氏度之间，这使得热量很容易被回收并用于其他供热网络，实现一举两得。报告称，这些数据优于标准的数据中心冷却方案，后者在较低温度下将热量带走，使得热量再利用更加困难。
由于冷却器是3D打印的，其生产过程中的材料浪费极少，并且只使用一种材料，从而实现高效生产和易于回收。底层芯片的温度也应低于传统设计，有助于延长其寿命——这对于故障率极高、往往“英年早逝”的AI加速器来说是一大福音。
该项目的预算可以说比最终成果更令人惊讶。似乎只花费了1000万丹麦克朗，折合156万美元或134万欧元。我们确实希望这项技术有朝一日能应用到我们的游戏电脑上……等我们什么时候又能买得起内存了再说。
