英伟达的维拉·鲁宾（Vera Rubin）人工智能芯片的关键规格已随时间推移获得显著升级，该公司旨在保持其对AMD的MI455X平台的竞争优势。
英伟达计划通过提升HBM4规格来增加维拉·鲁宾平台的内存带宽，从而领先于AMD的MI455X。英伟达的维拉·鲁宾平台是该公司在人工智能基础设施竞赛中最受期待的产品之一，这得益于其在架构方面带来的巨大升级。我们看到的是经过全面革新的GPU、CPU、网络芯片以及其他构成该架构的元素，使其能够强大地处理智能体和推理工作负载。然而，根据最近的报道，英伟达已重组了维拉·鲁宾的某些部分，据称此举是对AMD追逐Instinct MI455X人工智能芯片的回应。
根据SemiAnalysis的分析，英伟达的维拉·鲁宾 NVL72规格现在将具备22.2 TB/s的内存带宽，这比2025年GTC大会上披露的初始规格有了巨大提升。这一突然的跃升表明，英伟达计划维持其在超大规模云服务商采用率方面的领先地位，更重要的是，今年开始主导市场的智能体人工智能系统使得更高的板载内存带宽成为一项基本要求，这促使英伟达在其鲁宾规格上采取了激进策略。
如果你好奇英伟达是如何将内存带宽从13TB/s提升到近22.2TB/s的，那么答案是该公司一直在追求超越标准JEDEC评级的HBM4规格，据报道已要求供应商将引脚速度提升至11 Gbps。与AMD相比，英伟达还采用了更窄的8层堆叠接口，这就是为什么超频引脚速度成为引领内存带宽的途径。AMD早期通过专注于12层堆叠的HBM4保持了领先，从而实现了19.6TB/s的数据。
AMD过去也对其Instinct MI400系列表现出极大的信心，看来这次AMD期望为超大规模云服务商提供一个更具竞争力的选择。一旦鲁宾和MI455X成为主流，我们是否能见证市场份额的转变，这将是一个有趣的看点。
