Exynos 2600是三星（Samsung）首款不仅采用扇出型晶圆级封装（FOWLP），还集成了其热传导块（HPB）技术的芯片组。该技术充当散热器，可将热阻改善16%。简而言之，该芯片组能更好地散热，达到更高的时钟频率，从而提升其持续性能。如今，这项确切的HPB技术正应用于其他安卓芯片组。鉴于这些芯片组正朝着追求极致性能的方向发展，该技术在未来产品中可能成为标配。
高通（Qualcomm）在骁龙8 Elite Gen 6 Pro和骁龙8 Elite Gen 6上采用的第四代Oryon核心，很可能会瞄准更高的时钟频率，这使得热传导块成为2纳米芯片组的必要组件。
爆料者Fixed-focus digital cameras最新发布的传言巧妙地提到，“许多芯片制造商”将采用热传导块技术，但并未提供任何实际名称。考虑到Exynos系列有过热的声誉，三星为何选择在芯片裸片上附加散热器是可以理解的。但看看骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500（Dimensity 9500），有充分的理由认为它们的直接继任者需要加入热传导块。
例如，在一项深入的Geekbench 6分析中，我们得出结论，骁龙8 Elite Gen 5是最快的移动芯片组，但它需要高出61%的功耗才能击败A19 Pro。这种级别的功耗意味着顶级SoC正在产生巨大的热量，以至于即使最强大的均热板也无法有效散热。甚至一加15（OnePlus 15）在更新前，其过热问题是通过软件更新解决的，但也曾因温度失控而导致基准测试应用程序崩溃。
鉴于高通为与苹果（Apple）竞争，刻意将骁龙8 Elite Gen 5性能核心的时钟频率提升至4.61GHz，这并不令人意外。但如上所述，如果热管理不仔细控制，此举可能会带来收益递减，甚至更糟的有害后果。我们预计，骁龙8 Elite Gen 6 Pro和骁龙8 Elite Gen 6将通过第四代Oryon核心的时钟频率进一步提高标准，可能达到4.80GHz。即使台积电（TSMC）的2纳米“N2P”工艺有助于提升能效，功耗预计仍将失控。
联发科（MediaTek）也面临同样处境，因为坚持使用ARM的CPU设计意味着其效率低于高通自研的Oryon核心，从而导致过热。我们不期望这家台湾公司在天玑9600（Dimensity 9600）发布时改变其策略，但这些公司是时候尽早采用三星的热传导块技术了，因为清晰的证据表明智能手机公司的均热板已力不从心。另外，假设读者忘了，前述冷却技术因其有用特性已被提及将被其他芯片组制造商采用，所以让我们拭目以待。
