近期多份报告暗示，苹果公司为iPhone 18系列制定了略显非常规的发布策略，即将推出的不同型号将分阶段在2026年秋季和2027年春季亮相。如今，台积电（TSMC）的晶圆级芯片制造（WMCM）封装产能提升计划，为苹果iPhone 18系列的错峰发布策略提供了迄今为止最清晰的信号。
台积电计划到2027年将其WMCM封装产能提升一倍，达到每月12万片晶圆，这暗示着苹果将在2027年春季集中发布更便宜、更受欢迎的iPhone 18型号。
根据台湾近期的一份报告，台积电的WMCM封装产能将从2026年的每月约6万片晶圆大幅提升至2027年的每月12万片晶圆。为实现这一目标，台积电不仅正在升级其龙潭工厂的设备——该工厂是上一代整合扇出型（InFO）封装技术的重镇——同时还在嘉义的AP7厂区建设一条新的WMCM生产线。这家台湾芯片制造巨头还联合了其合作伙伴日月光（ASE）和精材科技（Xintec），以协助进行晶圆分选和最终测试。
对于那些可能还不了解的读者，苹果计划为iPhone 18系列搭载其基于台积电2纳米制程的A20芯片。这需要从InFO封装转向WMCM封装，从而允许将多个独立芯片——如CPU、GPU和神经网络引擎——组合到单个封装（重布线层或RDL）中。由于可用的芯片配置数量大幅增加，这提供了前所未有的设计灵活性。此项变更还将通过以下方式为其他组件（例如可能更大的电池）腾出空间：
通过将RAM直接集成到模块中，减少对独立组件的需求。
使用RDL替代传统的硅中介层或基板，从而无需后者。
采用模塑底部填充（MUF）技术，有助于减少材料消耗和工艺流程数量。
回顾一下，彭博社（Bloomberg）的马克·古尔曼（Mark Gurman）曾在2025年11月指出，苹果将在2026年秋季发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及备受期待的iPhone Fold。随后，到2027年春季，这家位于库比蒂诺的科技巨头将发布基础款iPhone 18、iPhone 18e，可能还有iPhone Air 2。需要注意的是，近期报告表明，苹果仍有可能在2026年春季或2027年春季发布iPhone Air 2。
如今，随着台积电已确定在2027年将其WMCM先进封装产能翻倍——届时正是苹果更便宜的iPhone 18型号计划上市、预计销量将大幅提升之时——古尔曼关于苹果下一代iPhone错峰发布策略的爆料似乎正在得到印证。
