台积电的2纳米制程需求火爆，据估计该技术的流片数量已达到其3纳米节点的1.5倍，苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）都在争夺一部分产能，以维持其今年的竞争力。然而，尽管有报道称A20和A20 Pro、骁龙8 Elite Gen 6 Pro以及天玑9600将转向这一尖端制程，但一份新报告指出，消费者对制程节点缩减的兴趣正在减弱，这迫使像苹果、高通和联发科这样的无晶圆厂半导体制造商诉诸其他策略，例如引入架构改进和增加内存缓存。
专家认为，从3纳米到2纳米制程的转变意义不大，原因是“智能手机内部功能的复杂性和数量不断增加”。
鉴于苹果似乎已获得台积电初期2纳米产能的一半以上，有传言称高通和联发科将转向改进的2纳米“N2P”变体，以在竞争中占据优势。这不仅是为了获得足够的晶圆供应，升级后的节点还应使这两家芯片制造商能够瞄准更高的CPU频率。虽然这种激烈的竞争将使这三家公司推出其迄今最好的芯片，但DigiTimes报道称，这些升级对消费者的影响越来越小，并且不再是驱动下一代智能手机日常使用的主要因素。
消息人士分析了近期的市场趋势，发现各公司已将重点放在架构优化和增加内存缓存上。简而言之，提升与SoC的整体系统集成度被视为释放性能增益的关键一步，而向尖端制程的转变已不再影响消费者的兴趣。苹果去年就已经接受了这一变化，其A19 Pro的效率核心在架构上进行了令人印象深刻的改进，使其能够在功耗几乎为零的情况下实现高达惊人的29%的性能提升。
天玑9500s是另一个例子，联发科为其配备了19MB的CPU缓存，以超越骁龙8 Gen 5。分析师指出，旗舰设备仍然是该行业的主要增长动力，但资深人士注意到，客户不再倾向于仅仅根据规格的年度改进来判断SoC的能力。尽管各公司展示的幻灯片揭示了20%至30%的性能提升，但客户更感兴趣的是切实的用户体验。2纳米芯片组固然有其优势，但升级到旗舰机型还有更多理由。
