随着一份报告揭示这家韩国巨头正吸引无晶圆厂客户的浓厚兴趣，三星在美国的芯片业务如今备受瞩目。
三星先前与英伟达（NVIDIA）和苹果（Apple）等公司的合作承诺，使其相比英特尔代工服务（Intel Foundry）拥有巨大优势。
自晶圆厂开始在美国大力投资以来，关于供应链层级（即客户会选择谁作为其第二家代工选项）的争论就一直存在。传统上，由于主要供应商台积电（TSMC）总能满足每位无晶圆厂客户的芯片需求，这一讨论并未引起太多关注。但随着人工智能热潮，出现了严重的供应链瓶颈。这促使超威半导体（AMD）、英伟达、高通（Qualcomm）、苹果等众多公司开始寻找第二供应商。而根据德意志银行（Deutsche Bank）的报告，三星代工（Samsung Foundry）在这场竞争中处于领先地位。
据称，对于在美国寻求半导体代工服务的客户而言，三星的泰勒工厂是下一个目标地点，报告认为英特尔的执行正面临挑战。报告指出，高通和超威半导体等客户正寻求向三星下单，很可能围绕其2纳米工艺（SF2及其衍生版本）。这家韩国巨头的吸引力源于其代工部门已经获得了英伟达和苹果等客户，因此客户对其的信心相对英特尔等公司更高。
近期有报告披露，三星已决定通过将生产线转向2纳米来优先发展其泰勒工厂，并且该公司还在投资先进封装生产线。目前，无晶圆厂制造商正在寻找能够替代台积电N3工艺的可行制程节点，而现有的唯一选择就是英特尔的18A和三星的SF2，这两者在节点等级上都更为先进。美国制造商对英特尔和三星的倾向清楚地表明，芯片行业有容纳更多参与者的空间。
需要指出的是，代工订单尚未在生产线上实现，这是三星和英特尔作为晶圆厂的下一个重要步骤。我们确实知道这两家芯片制造商正竞相争取那些希望投资“双源”芯片战略的客户，因此竞争将如何展开值得关注。
