英伟达的下一代维拉·鲁宾（Vera Rubin）人工智能服务器预计将在今年第三季度开始向客户发货，但初期的生产规模可能不会“太高”。
鉴于英伟达在维拉·鲁宾架构中保留了布莱克威尔（Blackwell）系列的多个组件，供应商目前提升产能并无太大困难。
英伟达宣布维拉·鲁宾已在2026年第一季度进入“全面生产”阶段，这令人惊讶，因为其交付时间早于产品发布节奏，被视为一项巨大成就。然而，英伟达并未透露超大规模数据中心何时能收到首批新型人工智能服务器。根据广达电脑执行副总裁杨麒令（Mike Yang）透露的信息，首批鲁宾单元可能在8月交付给客户，以确保在今年最后一个季度完成与超大规模数据中心的全面集成。
由于鲁宾架构已从芯粒设计转向先进封装和高带宽内存（HBM）集成，外界曾担忧英伟达能否兑现其承诺的“2026年下半年”时间表。不过，杨麒令透露，英伟达鲁宾基础设施中的多个组件与布莱克威尔系列相同，这意味着目前生产线转换带来的风险并不那么大。英伟达预计将遵循与布莱克威尔·Ultra类似的趋势，即限制初期出货量，然后在明年第一季度提升产量。
对于尚不了解的人来说，鲁宾产品线在今年国际消费电子展（CES）上得到了全面展示，其重点聚焦于涉及网络和计算能力的“六种不同”芯片。这些芯片包括：
鲁宾图形处理器（GPU）（拥有3360亿个晶体管）
维拉中央处理器（CPU）（拥有2270亿个晶体管）
用于互连的NVLINK 6交换机
用于网络的CX9和BF4
用于硅光子的Spectrum-X 102.4T CPO
尽管英伟达在去年的图形技术大会（GTC）上公布了NVL144配置，但预计目前鲁宾的出货将仅限于NVL72配置。通过控制芯片数量，公司旨在控制热功耗并简化生产过程。看起来英伟达已经认识到，供应链确实需要时间来适应其架构变更，正如我们从布莱克威尔转向布莱克威尔·Ultra时，由于采用了科黛莉亚（Cordeila）板设计及类似改动，遇到了显著的复杂情况。
英伟达的鲁宾人工智能系列预计将在2026年第四季度至2027年第一季度的时间范围内被超大规模数据中心全面采用，前沿模型将很快受益于其带来的显著性能提升。早期客户包括OpenAI、微软、谷歌以及像CoreWeave这样的新型云服务商。
