联发科（MediaTek）尚未发布其下一代天玑9600（Dimensity 9600）移动SoC。然而，鉴于高通（Qualcomm）对其即将推出的尖端骁龙8 Elite Gen 6 Pro和骁龙8 Elite Gen 6芯片采取了高定价策略，许多智能手机原始设备制造商，尤其是在亚洲地区，正越来越多地将天玑9600视为高通应用处理器相关产品的有力竞争者。
包括OPPO和Vivo在内的厂商，很可能将押注于联发科的天玑9600芯片，而非高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro SoC。
根据微博爆料者数码闲聊站（Digital Chat Station）的消息，OPPO和Vivo下一代旗舰智能手机的Pro Max版本（如果发布的话），很可能将搭载联发科即将推出的天玑9600芯片，而非高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro。
“咳咳，如果OV下一代Pro Max确认的话，大概率是台积电（TSMC）天玑9600系列N2p芯片。SM8975-骁龙8 Elite Gen6 Pro只是高端影像旗舰【不简单】（猜测）。”
我们早些时候指出，高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片将配备一些独家功能，例如更快的GPU、LPDDR6 RAM以及对UFS 5.0的支持，尽管其价格标签令人咋舌。
尽管关于高通即将推出的尖端芯片的报道曾费力指出，其应用处理器令人咋舌的价格预计不会吓跑客户，但数码闲聊站似乎不同意这一推论，他认为OPPO和Vivo很可能会为其最高端的旗舰智能手机选择天玑9600芯片，而非骁龙8 Elite Gen 6 Pro。
为了让可能不了解情况的读者知晓，联发科的天玑9600芯片预计将采用台积电的N2P光刻工艺，相较于苹果（Apple）即将用于其A20和A20 Pro芯片的标准N2工艺，该工艺能额外提供5%的性能提升。
当然，天玑9600芯片需要尽可能地在能效上超越苹果即将推出的A20系列芯片，尤其是考虑到当前一代的天玑9500芯片不包含能效核心，这恶化了其功耗指标。而苹果优化了其当前一代A19系列芯片的架构，使其相较于A18系列芯片，能在不增加功耗的情况下实现29%的性能提升。
天玑9600芯片预计还将采用LPDDR6 RAM，而iPhone 18 Pro和Pro Max则使用LPDDR5 12GB RAM，这应能使其在内存带宽上获得理论优势。此外，只有骁龙8 Elite Gen 6 Pro会使用LPDDR6 RAM，而其非Pro版本很可能仍将沿用LPDDR5。
